Condensadores de silicio de Murata: alimentación de módulos ópticos de IA

1. Qué sucedió

Es difícil exagerar el aumento de velocidad en Ethernet. En el año 2000, 10 gigabits por segundo era la frontera. Hoy,1.6 terabit por segundo (1.6T)es la gama alta dominante de los módulos ópticos, y la industria ya está planificando el paso a3.2Talrededor de 2028, y algunos observadores señalan 2030. Eso representa un crecimiento de la velocidad de tres órdenes de magnitud en aproximadamente dos décadas, y ha convertido los componentes pasivos dentro de cada módulo óptico en un campo de batalla de diseño.

En el centro de ese campo de batalla está el humilde condensador — en concreto, elcondensador de silicio. A diferencia de los condensadores cerámicos que han dominado la electrónica durante décadas, los condensadores de silicio se fabrican mediante procesos semiconductores, lo que les confiere una respuesta en frecuencia fundamentalmente más amplia y plana. A medida que los módulos ópticos avanzan hacia 200G por carril único y, con el tiempo, 400G y 800G, los condensadores que acoplan y desacoplan señales tienen que mantener el ritmo en un ancho de banda cada vez mayor. Esa es exactamente la capacidadMurataque vende.

En la China International Optoelectronic Exposition 2026, la línea de productos de condensadores de silicio de Murata presentó una cartera completa orientada a la interconexión óptica de centros de datos para AI. Olivier Gaborieau, gerente sénior de línea de productos de condensadores de silicio en Murata, fue categórico sobre lo que impulsa el crecimiento: "En mi opinión, AI es el factor más importante. En 2014 o 2016, muchas de las cosas que vemos ahora simplemente no existían, porque la llegada de AI ha sido el mayor impulsor que empuja a toda la industria de módulos hacia velocidades más altas."

La gama de productos que Murata mostró abarca condensadores cerámicos, condensadores de silicio, IC de potencia, osciladores de cristal y termistores, inductores, filtros, moduladores de niobato de litio en película fina (TFLN), y sustratos LTCC y LCP — una cartera amplia orientada directamente a la próxima generación de módulos ópticos conectables. Pero el condensador de silicio es la pieza de esa historia que conecta directamente con el problema técnico más difícil de la industria: mantener intacta la integridad de la señal a medida que aumentan las velocidades.

2. Por qué es importante

Para cualquiera que se abastezca de componentes para interconexión óptica, la historia de los condensadores de silicio importa porque se encuentra en la intersección de tres fuerzas que están reconfigurando toda la cadena de suministro de los centros de datos:velocidad, integración y miniaturización. Los módulos ópticos son cada vez más rápidos al mismo tiempo que se hacen más pequeños y complejos, y a los componentes pasivos que contienen se les exige hacer más en menos espacio. Esa es una receta para la tensión en la cadena de suministro, y es por eso que una única categoría de componentes —el condensador— se ha convertido en un tema estratégico de conversación.

La fuerza de la velocidad es la más obvia. A medida que los módulos ópticos pasan de 100G por carril a 200G por carril y más allá, el ancho de banda que deben manejar los condensadores no deja de ampliarse. Un condensador que funcionaba bien a 100G puede convertirse en un cuello de botella de integridad de señal a 200G. El resultado es que los fabricantes de módulos se ven obligados a reevaluar los pasivos que han utilizado durante años, y los proveedores con el rendimiento de alta frecuencia adecuado obtienen poder de fijación de precios e influencia en el diseño.

La fuerza de la integración es más sutil, pero posiblemente más importante. Los módulos ópticos están migrando de factores de forma conectables —donde el módulo es una caja separada que se conecta a un conmutador— hacia arquitecturas no conectables comoNPO (óptica cercana al paquete)yCPO (óptica coempaquetada). En CPO, la óptica se coempaqueta directamente con el silicio del conmutador, lo que acorta la ruta eléctrica, elimina gran parte del DSP y reduce el consumo. Murata cita una comparación en la que un módulo óptico en placa CPO de 3.2T logra una reducción de volumen de más de 100 veces frente a un módulo conectable 4×OSFP800. Ese tipo de densidad cambia qué componentes pueden caber y dónde.

La fuerza de miniaturización es la consecuencia. A medida que los módulos se reducen y los protocolos exigen más capacidad, el número de componentes pasivos dentro de cada módulo en realidad aumenta, no disminuye. Eso crea una contradicción física: más pasivos, menos espacio. La respuesta de Murata escondensadores embebidos— pasivos integrados en el propio sustrato en lugar de soldados encima — y sustratos de silicio personalizados. Para los compradores, esto es la vanguardia de un cambio más amplio que hemos seguido en toda la cadena de suministro de chips: las restricciones de capacidad e integración que hoy parecen lejanas suelen llegar más rápido de lo esperado, un tema que exploramos en nuestro análisis delcuello de botella de los módulos ópticos de AI.

Para poner la demanda en perspectiva, consideremos cómo se ve un clúster de AI en la capa de red. Un único clúster de entrenamiento de hiperescala puede conectar decenas de miles de aceleradores mediante una jerarquía de conmutadores y enlaces ópticos, y los módulos ópticos que transportan esos enlaces se cuentan por cientos de miles en un solo despliegue. Cada uno de esos módulos conlleva la misma economía: más ancho de banda por módulo, menos energía por bit y menos espacio por rack. Cuando un cambio de componente ahorra aunque sea una pequeña cantidad de energía o espacio por módulo, el ahorro agregado en todo un clúster es enorme. Por eso los componentes pasivos dentro del módulo —en particular los condensadores— se han convertido en objeto de seria atención de ingeniería en lugar de una ocurrencia tardía, y por eso hemos estado siguiendo las implicaciones más amplias para la cadena de suministro en nuestra cobertura de lasseñales que configuran la cadena de suministro de chips de 2026.

3. Antecedentes técnicos

3.1 La escalada de velocidad, en contexto

Para entender por qué un condensador importa siquiera, ayuda entender qué significan realmente "1.6T" y "3.2T" a nivel de componente. Un módulo óptico de 1.6T normalmente combina múltiples carriles —por ejemplo, ocho carriles de 200G cada uno, o dieciséis carriles de 100G—. Cada carril transporta una señal serie de alta velocidad, y la ruta de señal de cada carril incluye condensadores de acoplamiento que dejan pasar la señal AC mientras bloquean la DC, y condensadores de desacoplamiento que suavizan la alimentación. A medida que aumenta la velocidad por carril, las frecuencias que esos condensadores deben dejar pasar aumentan con ella, y la inductancia y resistencia parásitas del propio condensador empiezan a mermar la señal.

Aquí es donde la diferencia entre condensadores cerámicos y de silicio se vuelve decisiva. Un condensador cerámico es un componente discreto con una respuesta en frecuencia limitada; más allá de cierto punto, su inductancia parásita hace que se comporte menos como un condensador y más como un inductor, que es exactamente lo que una ruta de señal de alta velocidad no quiere. Un condensador de silicio, en cambio, se fabrica sobre una oblea semiconductora con un control dimensional muy estricto, lo que le permite mantener una respuesta plana y de banda ancha hasta las decenas e incluso las centenas de gigahercios. Ese es el "banda ancha" del condensador de silicio de banda ancha.

El propio módulo óptico tiene una evolución que va en paralelo al aumento de velocidad. A principios de la década de 2000, los factores de forma estándar eran módulos enchufables relativamente voluminosos, como GBIC y SFP, cada uno con un solo carril. A medida que aumentaron las velocidades, la industria pasó a QSFP y luego a QSFP-DD y OSFP, que integran varios carriles en un solo módulo para alcanzar 400G, 800G y ahora 1.6T. Cada generación de factor de forma ha hecho pasar más ancho de banda por un encapsulado más pequeño, y cada una ha obligado a los componentes de soporte —incluidos los capacitores— a reducirse mientras funcionan a frecuencias más altas. El capacitor de silicio es una respuesta directa a esa presión.

El núcleo técnico del asunto es la diferencia entre un proceso semiconductor y el apilamiento cerámico. Un capacitor cerámico es un apilamiento multicapa de dieléctrico cerámico y electrodos metálicos, y su rango de frecuencias útil está limitado por la inductancia de esa estructura. Un capacitor de silicio se fabrica de la misma forma que un chip, con características definidas litográficamente que pueden hacerse mucho más pequeñas y uniformes. El resultado es un capacitor cuya impedancia se mantiene baja y plana hasta frecuencias que ninguna pieza cerámica puede alcanzar, que es precisamente por lo que la cifra de 220 GHz que cita Murata es posible.

3.2 Pluggable, NPO y CPO: tres formas de empaquetar óptica

La otra mitad de la historia es la arquitectura física del propio módulo óptico. En un tradicionalpluggablemódulo, la óptica se encuentra en una caja separada y reemplazable conectada al ASIC del conmutador mediante una ruta eléctrica relativamente larga. A medida que aumentan las velocidades, esa ruta larga resulta costosa en consumo e integridad de señal, por lo que la industria avanza hacia una integración más estrecha.

NPO, u óptica cercana al paquete, acorta esa ruta al colocar la óptica más cerca del paquete del conmutador, lo que reduce la necesidad de algunas funciones DSP y disminuye el consumo.CPO, u óptica coempaquetada, va más allá, al integrar la óptica directamente con el silicio del conmutador, ya sea en una configuración 2.5D —donde los dados ópticos y eléctricos se sitúan uno al lado del otro sobre un sustrato común— o en una configuración 3D, donde se apilan. La CPO se describe ampliamente como la etapa final de la integración óptica, y es el factor de forma del que proviene la reducción de volumen de 100 veces.

La previsión de Murata es que alrededor de20% de los módulos de 1.6T y 3.2Tutilizará arquitecturas no enchufables, impulsadas por los requisitos de redes a escala de los mayores clústeres de AI. Ese no es un nicho; es una porción significativa de un mercado medido en miles de millones de dólares, y es la porción donde el tamaño y la integración de los componentes importan más.

3.3 TFLN y el lado del modulador

El condensador de silicio es solo una parte de la lista de materiales del módulo óptico. En el lado del modulador,niobato de litio en película delgada (TFLN)se ha convertido en una tecnología clave para los moduladores electroópticos utilizados en módulos enchufables de 2T y superiores, y también admite arquitecturas CPO y NPO. Murata mostró moduladores TFLN junto con sus condensadores de silicio, lo que refleja una estrategia de cubrir tanto las funciones de acoplamiento de señal como de modulación de un enlace óptico de alta velocidad.

La relevancia para los compradores es que los módulos ópticos de mayor velocidad ahora reúnen un conjunto de tecnologías especializadas —pasivos de banda ancha, moduladores TFLN, sustratos de alta frecuencia— que solo unos pocos proveedores pueden suministrar. Esa concentración, a su vez, significa que las decisiones de diseño tomadas al inicio de un programa de módulos ópticos tienden a fijar proveedores y componentes específicos, lo que aumenta la importancia de acertar con la selección de componentes pasivos a la primera.

Los analistas de mercado ven la misma transición.Yoley otras firmas de investigación han trazado el cambio de la interconexión óptica hacia velocidades más altas y una integración más estrecha, y la oportunidad de los condensadores de silicio se sitúa justo dentro de esa previsión. Lo que importa para un comprador no es la cifra exacta del mercado sino la dirección: los componentes que permiten el siguiente nivel de velocidad se están volviendo lo suficientemente especializados como para que la inclusión temprana en el diseño importe, y los que llegan tarde se enfrentan a un conjunto más reducido de opciones cualificadas.

3.4 Por qué los condensadores embebidos son el siguiente paso

La parte más visionaria de la propuesta de Murata es elcondensador integrado. En un diseño tradicional, los condensadores son componentes discretos soldados a la placa del módulo. En un diseño integrado, la capacitancia se incorpora en el propio sustrato, lo que ahorra espacio en la placa y acorta aún más la ruta eléctrica. A medida que los tamaños de los módulos se reducen mientras aumenta el número de componentes, la capacitancia integrada pasa de ser una técnica de nicho a una opción convencional.

Murata respalda este cambio con sustratos de silicio personalizados y, para los encapsulados NPO y CPO 2.5D, soluciones de bolas presoldadas. La empresa también ha creado herramientas de modelado que permiten a los clientes evaluar el rendimiento del condensador integrado en las primeras fases del diseño. Para un equipo de compras, la conclusión es que la lista de materiales de un módulo óptico de nueva generación depende cada vez menos de la compra de piezas discretas y más de la especificación de soluciones integradas y personalizadas, lo que cambia la forma en que funcionan el segundo abastecimiento y las relaciones con los proveedores.

Vale la pena analizar el escenario contrafactual para ver por qué esto importa. Si los condensadores permanecieran puramente discretos, el espacio cada vez menor dentro de los módulos CPO y NPO acabaría obligando a los fabricantes de módulos a elegir entre reducir el número de componentes y sacrificar el rendimiento, una disyuntiva que nadie quiere. La vía del condensador integrado resuelve esa tensión al trasladar el componente pasivo al sustrato, pero también implica que el condensador deje de ser un producto básico que pueda intercambiarse entre proveedores a voluntad. Una vez que un diseño apuesta por un sustrato de silicio personalizado, la relación con el proveedor se profundiza y el coste de cambiar aumenta. Se trata de un cambio estructural en la forma de abastecerse de componentes pasivos para módulos ópticos, no solo de una mejora tecnológica.

4. Las cifras

La siguiente tabla resume las principales cifras de rendimiento y de mercado que Murata compartió en torno a su cartera de capacitores de silicio. Estas cifras importan porque son los parámetros que determinan si un capacitor puede realmente seguir el ritmo de un carril de 200G o 400G.

La cifra de 220 GHz es el titular. Significa que el condensador sigue comportándose como un condensador a una frecuencia muy superior a la que puede alcanzar una pieza de cerámica, que es precisamente lo que necesita una señal de 200G por carril. Las cifras de pérdida de inserción y pérdida de retorno describen lo transparente que es el condensador en la ruta de señal: una menor pérdida de inserción y una mayor pérdida de retorno implican ambas menos degradación de la señal de muy alta velocidad que el módulo intenta transportar. La cifra de 0.005 dB/GHz es una forma de decir que la respuesta es plana, no con picos, en toda la banda de funcionamiento.

Las cifras de espacio y potencia —hasta un 70 % de ahorro de espacio y aproximadamente un 80 % de ahorro de potencia— son los argumentos comerciales que captan la atención de un ingeniero de diseño. En un módulo CPO, donde cada milímetro cúbico y cada vatio cuentan, un componente que ahorra tanto espacio como potencia justifica un sobreprecio, y por eso Murata puede posicionar los condensadores de silicio como algo más que un producto básico. La cifra de vida útil de 20 años importa a los compradores de infraestructura que esperan que el equipo óptico permanezca en servicio durante mucho tiempo.

5. A quién afecta

Fabricantes de módulos ópticosson el público más directo. Las empresas que construyen módulos de 800G, 1.6T y, con el tiempo, 3.2T son las que eligen entre condensadores cerámicos y de silicio, y entre pasivos discretos e integrados. Sus decisiones de diseño determinan qué componentes se integran en el diseño, y esas decisiones tienden a mantenerse estables a lo largo de una generación de producto.

Operadores de centros de datos e hyperscalersson los beneficiarios indirectos pero últimos. Los clústeres de IA son el motor de la demanda que impulsa el aumento de velocidad, y los operadores que construyen esos clústeres se preocupan por la potencia, la densidad y la fiabilidad, aspectos que aborda la propuesta de los condensadores de silicio. Un componente que ahorra potencia y espacio en cada módulo genera un efecto compuesto en todo un centro de datos con cientos de miles de módulos.

Compradores de componentes y equipos de comprasdeberían leer esto como un indicador adelantado. Cuando un proveedor como Murata afirma que el número de componentes pasivos dentro de un módulo cada vez más pequeño está aumentando, y que los pasivos integrados son la respuesta, señala que la lista de materiales de los módulos ópticos está a punto de cambiar. Los compradores que llevan años adquiriendo condensadores discretos pueden descubrir que sus próximos diseños requieren sustratos personalizados y soluciones integradas, lo que cambia la guía de aprovisionamiento.

Proveedores competidores de componentes pasivos— los líderes en condensadores cerámicos en particular — se enfrentan a una transición tecnológica. Los condensadores cerámicos no van a desaparecer, pero los módulos ópticos de mayor velocidad y más limitados en espacio son precisamente donde los condensadores de silicio y los pasivos embebidos están abriéndose camino. Esa presión dará forma al mercado de componentes pasivos durante los próximos años.

También hay un contexto corporativo que merece la pena entender. Murata es más conocida por ser el mayor fabricante mundial de condensadores cerámicos —los pasivos de uso general que se encuentran en prácticamente todos los dispositivos electrónicos— y su línea de condensadores de silicio es un paso deliberado hacia un nivel más especializado y de mayor valor, basado en fabricación de semiconductores en lugar de apilamiento cerámico. Para Murata, es una forma de diferenciarse de la competencia en condensadores cerámicos y captar el segmento premium del mercado de módulos ópticos. Para los compradores, significa que un proveedor que ya tiene relaciones profundas en toda la industria electrónica está ahora incursionando en los pasivos específicos de alta frecuencia que requieren los módulos ópticos de próxima generación —lo que amplía las opciones de abastecimiento y concentra la experiencia en una empresa que ya abarca gran parte de la cadena de suministro de componentes pasivos.

6. Escenarios

Escenario A — Adopción estable: los condensadores de silicio aprovechan la ola de 1.6T

El escenario base es que los condensadores de silicio sigan ganando posiciones en los módulos de mayor velocidad mientras la industria avanza en la rampa de 1.6T y entra en 3.2T. Los condensadores cerámicos siguen dominando en diseños de menor velocidad y sensibles al coste, mientras que los condensadores de silicio y los pasivos embebidos ocupan el segmento premium y limitado en espacio. Para los compradores, se trata de un cambio gradual sin disrupciones repentinas —pero que favorece familiarizarse pronto con los proveedores de condensadores de silicio.

Escenario B — Los pasivos embebidos se generalizan

Un caso más agresivo es que la capacitancia embebida se convierta en la opción predeterminada para los módulos CPO y NPO más rápido de lo esperado, impulsada por los límites físicos de integrar más componentes discretos en módulos cada vez más pequeños. Si eso ocurre, el negocio de pasivos discretos para los módulos de mayor velocidad se reduce en favor de sustratos personalizados, y el equilibrio de poder se desplaza hacia los proveedores que pueden hacer tanto el sustrato como el componente. Los compradores tendrían que pasar de abastecerse de piezas a especificar soluciones integradas.

Escenario C — Surge más adelante una restricción de capacidad

El caso de riesgo es que el aumento a 3.2T choque con una restricción de capacidad. Murata afirma que hoy no hay cuello de botella, y con las líneas de 6 y 8 pulgadas en funcionamiento eso es creíble — pero los condensadores de silicio son un producto semiconductor, y la capacidad de semiconductores tiende a ajustarse cuando la demanda se acelera. Si la demanda óptica impulsada por AI supera la capacidad de condensadores de silicio, los plazos de entrega se alargarían justo para los componentes que necesitan los módulos más rápidos. Los compradores que aseguren el suministro con antelación quedarían protegidos; los que consideren los condensadores de silicio como algo secundario, no.

En la práctica, el resultado será una combinación: una adopción constante ahora, un cambio gradual hacia pasivos embebidos y una cuestión de capacidad que merecerá atención a medida que se acerque 3.2T. El denominador común es que una categoría de componentes en la que la mayoría de los compradores nunca piensa —el condensador— se está convirtiendo en un insumo estratégico para el despliegue de redes de AI.

La lección más amplia es de estrategia de proveedores. Murata no solo vende un componente; vende una arquitectura —una forma de llevar los pasivos al sustrato y a soluciones personalizadas para que el módulo pueda seguir reduciéndose mientras el número de lanes sigue aumentando. Es el mismo manual que se observa en otras partes de la cadena de suministro de AI, donde los proveedores ganadores son los que pueden agrupar más de la solución. Para un comprador, la implicación es que la decisión sobre componentes pasivos se está convirtiendo en una decisión de diseño, y las decisiones de diseño se toman pronto y son difíciles de revertir.

7. Qué deberían hacer los compradores

Primero,reconozca que los componentes pasivos de los módulos ópticos están cambiando. Si su lista de materiales incluye módulos ópticos o los componentes que contienen, el capacitor ya no es un componente genérico relegado a un segundo plano. Los diseños de mayor velocidad están migrando hacia el silicio y los componentes pasivos integrados, y ese cambio llegará a más diseños con el tiempo.

Segundo,pregunte a sus proveedores de módulos por su estrategia de componentes pasivos. Para un módulo de 1.6T o 3.2T, averigüe si utilizan condensadores de silicio, si prevén pasar a capacitancia embebida y cómo gestionan las limitaciones de espacio de NPO y CPO. Esa conversación saca a la luz el riesgo de diseño de forma temprana.

Tercero,siga la base de suministro de condensadores de silicio. Murata es líder, pero no es el único en el espacio de los condensadores de silicio, y la categoría es lo bastante pequeña como para que la capacidad pueda restringirse rápidamente cuando se acelere la demanda de AI. Saber quiénes son los proveedores cualificados —y contar con una segunda fuente— importa más para un componente especializado que para un producto básico.

Cuarto,vigile la transición a 3.2T como señal de temporización. El paso a 3.2T alrededor de 2028 es el próximo punto de inflexión importante, y impulsará una ola de cambios de diseño en toda la cadena de suministro óptica. Los compradores que planifiquen esa transición ahora — participando con proveedores, calificando alternativas y creando colchón donde los plazos de entrega podrían alargarse — estarán posicionados por delante de la multitud.

Quinto,no asuma que la decisión sobre el capacitor es problema de otra persona. En una lista de materiales tradicional, a menudo se deja la elección de los capacitores al proveedor del módulo o al fabricante por contrato, y el comprador nunca los ve. Pero en un módulo de 1.6T o 3.2T, la elección del capacitor — cerámico frente a silicio, discreto frente a embebido — afecta directamente la potencia, el tamaño y la fiabilidad del módulo, que son exactamente las cosas que le importan a un comprador. Plantear una pregunta sencilla — "¿qué componentes pasivos está utilizando y ha calificado una segunda fuente?" — revela el riesgo de diseño antes de que se convierta en un problema de suministro.

Si se está abasteciendo de módulos ópticos, capacitores de silicio o los componentes pasivos y activos circundantes, nuestro equipo puede ayudarle a localizar proveedores y confirmar la disponibilidad según su lista de materiales.

8. Cronograma

• 2000— Las velocidades de Ethernet alcanzan los 10 gigabits por segundo.
• 2014–2016— Óptica de los primeros tiempos de la IA; muchas de las características de los módulos de alta velocidad actuales aún no existían.
• 2026— Los módulos de 800G y 1.6T se envían en volúmenes crecientes; Murata presenta su cartera de condensadores de silicio para la interconexión óptica de IA.
• 2028— Se espera que los módulos ópticos de 3.2T entren en el mercado.
• 2028–2030— Las arquitecturas no enchufables (NPO/CPO) ganan cuota; los condensadores integrados avanzan hacia la corriente principal.

9. Preguntas frecuentes

P: ¿Qué es un condensador de silicio y en qué se diferencia de un condensador cerámico?
R: Un condensador de silicio se fabrica mediante procesos de fabricación de semiconductores, lo que le proporciona una respuesta en frecuencia más amplia y plana que un condensador cerámico discreto. Eso lo hace más adecuado para las frecuencias muy altas de las señales ópticas de 200G y 400G por carril.

P: ¿Por qué los módulos ópticos necesitan condensadores de banda ancha?
R: Cada carril de alta velocidad tiene condensadores de acoplamiento que dejan pasar la señal de CA y condensadores de desacoplamiento que suavizan la alimentación. A medida que aumentan las velocidades por carril, los condensadores deben funcionar en un ancho de banda mayor sin degradar la señal.

P: ¿Qué son NPO y CPO?
R: NPO (óptica cerca del paquete) y CPO (óptica coempaquetada) son formas no enchufables de integrar la óptica con el silicio del conmutador. CPO integra directamente la óptica con el silicio, logrando grandes reducciones de tamaño y consumo en comparación con los módulos enchufables.

P: ¿Qué es TFLN?
R: El niobato de litio en película delgada es un material utilizado en moduladores electroópticos para módulos ópticos de alta velocidad, incluidos diseños enchufables de 2T y superiores y arquitecturas CPO y NPO.

P: ¿Qué es un condensador embebido?
R: Un condensador embebido se integra en el sustrato en lugar de soldarse como componente discreto. Ahorra espacio en la placa y acorta la trayectoria eléctrica, lo que es cada vez más importante a medida que los módulos se reducen mientras aumenta el número de componentes.

P: ¿Existe riesgo de suministro para los condensadores de silicio?
R: Murata informa que hoy no hay cuello de botella de capacidad, ya que opera tanto líneas de 6 pulgadas como de 8 pulgadas. Sin embargo, como producto semiconductor, la capacidad de los condensadores de silicio podría restringirse si se acelera la demanda óptica impulsada por AI, por lo que vale la pena hacer seguimiento.

Q: ¿Cómo afecta la transición a 3.2T al abastecimiento de componentes?
A: El paso a 3.2T alrededor de 2028 impulsará una ola de rediseños de módulos ópticos, y cada rediseño reabre la selección de componentes pasivos. Los compradores deben esperar que los proveedores impulsen la adopción de capacitores de silicio y embebidos en esos diseños, y deberían involucrarse desde etapas tempranas para asegurar un suministro calificado antes de que la transición restrinja la capacidad.

Q: ¿Son los capacitores de silicio un reemplazo directo de los capacitores cerámicos?
A: En general, no. Los capacitores de silicio son una opción especializada y de mayor rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia y con espacio limitado; los capacitores cerámicos siguen siendo la opción correcta para muchos diseños de menor velocidad y sensibles al costo. Las dos tecnologías son complementarias en lugar de intercambiables, por lo que la selección del diseño es importante.

10. Glosario

Módulo óptico

El transceptor que convierte señales eléctricas en señales ópticas y viceversa, utilizado para conectar conmutadores y servidores en centros de datos.

1.6T / 3.2T

Velocidades de datos de módulos ópticos de 1.6 y 3.2 terabits por segundo.

Condensador de silicio

Un condensador fabricado con procesos de semiconductores, que ofrece rendimiento de alta frecuencia y banda ancha.

Acoplamiento AC

Dejar pasar la señal AC mientras se bloquea DC, normalmente mediante un condensador en serie.

Desacoplamiento DC

Suavizar la fuente de alimentación colocando condensadores a través del riel de alimentación.

NPO

Óptica cerca del encapsulado, un paso intermedio entre los módulos enchufables y el coempaquetado completo.

CPO

Óptica coempaquetada, donde la óptica se integra directamente con el silicio del conmutador.

TFLN

Niobato de litio en película delgada, utilizado en moduladores electroópticos de alta velocidad.

Condensador embebido

Un condensador integrado en el sustrato en lugar de montado como componente discreto.

Pérdida de inserción / pérdida de retorno

Medidas de cuánta señal absorbe o refleja un componente; una menor pérdida de inserción y una mayor pérdida de retorno son mejores.

Condensador cerámico

Un condensador construido a partir de capas cerámicas apiladas, el componente pasivo discreto dominante en electrónica.

QSFP-DD / OSFP

Factores de forma de módulos ópticos enchufables multicarril utilizados para enlaces de 400G, 800G y 1.6T.

Módulo enchufable

Un transceptor óptico extraíble que se conecta a un switch o servidor, en contraposición a la óptica coempaquetada.

11. Fuentes

• Murata Manufacturing — materiales de la línea de productos de condensadores de silicio y declaraciones de la Exposición Internacional de Optoelectrónica de China 2026.
• Entrevista con Olivier Gaborieau, gerente sénior de línea de productos de Murata, según lo informado por International Electronic Business (ESMC).
• Yole Group — datos de mercado de módulos ópticos y RF.

El condensador de silicio es un componente pequeño con un papel descomunal en lo que viene a continuación para las redes ópticas. A medida que Ethernet asciende de 1.6T a 3.2T y los clústeres de IA siguen exigiendo más ancho de banda, los componentes pasivos que mantienen limpias esas señales pasan del segundo plano al centro de la conversación de diseño. Para los compradores, la lección es la misma que se aplica en toda la cadena de suministro de semiconductores: las piezas en las que nunca tuvieron que pensar suelen ser las que primero se convierten en la restricción. La apuesta de Murata por los condensadores de silicio es, en ese sentido, una apuesta por dónde se formará el próximo cuello de botella —y es un recordatorio de que los componentes que hoy desaparecen silenciosamente en el sustrato son los que más importarán cuando llegue el siguiente nivel de velocidad. Para los equipos de compras, esa es toda la historia en miniatura: el componente que nadie estaba vigilando suele ser el que determina si un producto se envía a tiempo, y los equipos que empiezan a vigilarlo antes son los que se mantienen por delante de la restricción.