UCC21736QDWRQ1 - Texas Instruments Sirkuit Terpadu RF

Tersedia
SKU: UCC21736QDWRQ1-SOIC-16
Harga reguler Rp 103.000,00
Setelah Anda melakukan pemesanan, tim penjualan kami akan mengirimkan konfirmasi tertulis mengenai harga akhir, biaya pengiriman, dan perkiraan waktu pengiriman. Bea masuk, pajak, biaya perantara, dan biaya tujuan lainnya adalah tanggung jawab pelanggan. Bila diperlukan, kami dapat membantu dengan ketersediaan informasi produk dan dokumen bea cukai untuk deklarasi impor; bea cukai akhir dan pembayaran tetap menjadi tanggung jawab pelanggan.

UCC21736QDWRQ1

28ns 1 3V 5.5V 24ns(Max), SOIC-16 pemasangan permukaan, pemasangan perekat

Stok Tersedia: 297990SOIC-16Usang
ProdusenTexas Instruments
PaketSOIC-16
Stok297990
Kemasan Standar-

Harga & Pemesanan

Harga Satuan$5.5421

Informasi Dasar

Produsen Texas Instruments
Nomor Bagian Produsen UCC21736QDWRQ1
Kategori IC Sirkuit Terpadu RF
Paket SOIC-16
Status Siklus Hidup Usang

Atribut Teknis

Teknologi Kopling Kapasitif
Jumlah Saluran 1
Tegangan - Isolasi 5700Vrms
Imunitas Transien Mode Umum (Min) 150V/ns
Waktu Propagasi tpLH / tpHL (Maks) 130ns, 130ns
Distorsi Lebar Pulsa (Maks) 30ns
Waktu Naik / Turun (Tipikal) 28ns, 24ns (Maks)
Arus - Keluaran Tinggi, Rendah 10A, 10A
Arus - Keluaran Puncak 10A
Tegangan - Maju (Vf) (Tipikal) -
Tegangan - Suplai Keluaran 13V ~ 33V
Tingkat Otomotif
Kualifikasi AEC-Q100
Suhu Operasi -40 degC ~ 125 degC
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Paket / Kasus 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Paket Perangkat Pemasok 16-SOIC
Badan Persetujuan UL, VDE

Dokumen & Sumber Daya Teknik

Inventaris dan harga diperbarui secara berkala. Data teknis disediakan untuk referensi teknik.

PDF Lembar Data

Buka PDF lembar data

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles