W25X20CLSNIG - Winbond Memori (IC)

Tersedia
Harga reguler Rp 18.000,00
Diskon Volume
QuantityUnit Price
25+Rp 0,96
250+Rp 0,84
750+Rp 0,75
2500+Rp 0,69
12500+Rp 0,65
25000+Rp 0,63
Setelah Anda melakukan pemesanan, tim penjualan kami akan mengirimkan konfirmasi tertulis mengenai harga akhir, biaya pengiriman, dan perkiraan waktu pengiriman. Bea masuk, pajak, biaya perantara, dan biaya tujuan lainnya adalah tanggung jawab pelanggan. Bila diperlukan, kami dapat membantu dengan ketersediaan informasi produk dan dokumen bea cukai untuk deklarasi impor; bea cukai akhir dan pembayaran tetap menjadi tanggung jawab pelanggan.

Sirkuit Terpadu

W25X20CLSNIG

2.3V~3.6V 2Mbit 104MHz SPI SOIC-8 Memori (IC) RoHS

Tersedia SOIC-8 normal
Harga Satuan$1.0703
Tersedia
ProdusenWinbond
PaketSOIC-8
Stok59775
KemasanTape & Reel (TR)

Informasi Dasar

Produsen Winbond
Nomor Bagian Produsen W25X20CLSNIG
Deskripsi 2.3V~3.6V 2Mbit 104MHz SPI SOIC-8 Memori (IC) RoHS
Kategori IC Memori (IC)
Paket SOIC-8
Kemasan Tape & Reel (TR)
Kuantitas Kemasan Standar 2500
Stok Tersedia 59775
Ketersediaan Tersedia
Status Siklus Hidup normal

Spesifikasi Utama

Tegangan - Pasokan 2.3V~3.6V
Ukuran Memori 2Mbit
Suhu operasi -40℃~+85℃
Siklus Program / Hapus 100,000 siklus
Frekuensi Clock 104MHz
Fitur Kait aktifkan tulis;Perlindungan tulis perangkat keras;Perlindungan tulis perangkat lunak
Retensi Data - TDR (Tahun) 20 Tahun

Atribut Teknis

Waktu Hapus Blok (tBE) 120ms@(32KB)
Waktu Siklus Tulis (tWC) -
Waktu Pemrograman Halaman (Tpp) 400us
Arus Pasokan Siaga 1uA
Antarmuka SPI

Dokumen & Sumber Daya Teknik

Inventaris, waktu tunggu, dan harga diperbarui secara berkala. Data teknis disediakan untuk referensi teknik.

PDF Datasheet

Buka PDF datasheet

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles