Apple-Meta Muse Spark Open: Lokal AI og brikkeforsyningskjeden
Apple-Meta Muse Spark Open-kunngjøringen viser en kapabel modell med åpne vekter som kjører lokalt på to 512 GB Mac-er, og hva det betyr for minne, pakking...
Read articleINA293B2QDBVRQ1 - Texas Instruments RF-integrerte kretser
Regular price
$2.85
Etter at du har lagt inn en bestilling, sender salgsteamet vårt skriftlig bekreftelse på den endelige prisen, fraktkostnader og estimert leveringstid. Importavgifter, skatter, megleravgifter og andre destinasjonsgebyrer er kundens ansvar. Ved behov kan vi bistå med tilgjengelig produktinformasjon og tolldokumenter for importdeklarasjon; endelig fortolling og betaling forblir kundens ansvar.
Couldn't load pickup availability
INA293B2QDBVRQ1
1.5mA Current Sense SOT-23-5 surface mount, adhesive mount
Available Stock: 50330SOT-23-5Active
ManufacturerTexas Instruments
PackageSOT-23-5
Stock50330
Standard Pack-
Pricing & Ordering
Unit Price$2.8472
Basic Information
| Manufacturer | Texas Instruments |
|---|---|
| Manufacturer Part Number | INA293B2QDBVRQ1 |
| IC Category | RF Integrated Circuits |
| Package | SOT-23-5 |
| Lifecycle Status | Active |
Technical Attributes
| Amplifier Type | Current Sense |
|---|---|
| Number of Circuits | 1 |
| Output Type | - |
| Slew Rate | 2.5V/µs |
| -3db Bandwidth | 1.3 MHz |
| Current - Input Bias | 20 µA |
| Voltage - Input Offset | 15 µV |
| Current - Supply | 1.5mA |
| Voltage - Supply Span (Min) | 2.7 V |
| Voltage - Supply Span (Max) | 20 V |
| Operating Temperature | -40 degC ~ 125 degC (TA) |
| Grade | Automotive |
| Qualification | AEC-Q100 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | SC-74A, SOT-753 |
| Supplier Device Package | SOT-23-5 |
Documents & Engineering Resources
Inventory and pricing are updated regularly. Technical data is provided for engineering reference.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Vicors 337-undersøkelse: Luxshare, Foxconn og kampen om vertikal kraftlevering
En patenttvist om vertikal kraftlevering har trukket Luxshare, Foxconn Industrial Internet og Ingrasys inn i en USITC-undersøkelse. Teknologien er i ferd med å bli sentral for...
Read article
Fire signaler i brikkeforsyningskjeden: Etterspørselen går foran kapasiteten
Etterspørsel etter kunstig intelligens, stigende komponentpriser, fulladede fabrikker og langsiktige kapasitetssperringer peker på den samme konklusjonen: tilbudet er stramt og etterspørselen akselererer fortsatt.
Read article
AI-optiske moduler er utsolgt til 2029: Den virkelige flaskehalsen i AI-utbyggingen
Lumentum sier at dens optiske kapasitet er booket tidlig i 2029, mens rykter om FCC-begrensninger reiser langsiktige spørsmål. Her er den fullstendige analysen av den optiske...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA vurderer Reflection AI: 45 gangers verdistigning og kappløpet om åpne modeller
En to år gammel startup grunnlagt av tidligere DeepMind-forskere har gått fra USD 545 millioner til USD 25 milliarder i verdsettelse. NVIDIA vil inn, og premien...
Read article
ASML Q3 2026: EUR 11,7M omsetning, 57,5 % margin og en litografisk mangel som varer til 2028
ASMLs Q3 2026-resultater viser en AI-drevet litografiboom: rekordmarginer, 113 nye systemer sendt og kunder som diskuterer bestillinger i 2029 og 2030. Kapasitet er fortsatt begrensningen.
Read article
Samsung låser 80 % av 2027 minneutgang for AI: The Breaking Story Behind the Memory Supercycle
Samsung har angivelig låst nesten 80 % av sin 2027-minnekapasitet i flerårige AI-kontrakter med NVIDIA, Google og Microsoft. Den fullstendige analysen av HBM, DRAM-priser, Samsungs aksjer...
Read article