831721AGILF TSSOP-16 package
831721AGILF TSSOP-16 package
831721AGILF TSSOP-16 package
831721AGILF TSSOP-16 package
Renesas Electronics

831721AGILF - Renesas Electronics Mạch tích hợp RF

Còn hàng
Mã hàng: 831721AGILF-TSSOP-16
(0)
153.000₫
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

831721AGILF

3V 3.6V 700MHz TSSOP-16 gắn trên bề mặt 5mm*4.4mm*1mm

Hàng có sẵn: 230512TSSOP-16Ngừng sản xuất
Nhà sản xuấtRenesas Electronics
GóiTSSOP-16
Kho230512
Gói tiêu chuẩn1

Giá & Đặt hàng

Đơn giá$5.8125

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất Renesas Electronics
Mã linh kiện của nhà sản xuất 831721AGILF
Danh mục IC Mạch tích hợp RF
Gói TSSOP-16
Trạng thái vòng đời Ngừng sản xuất

Thuộc tính kỹ thuật

Loại Bộ ghép kênh
Số mạch 1
Tỷ lệ - Đầu vào:Đầu ra 2:1
Vi sai - Đầu vào:Đầu ra Có/Có
Đầu vào HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL
Đầu ra HCSL
Tần số - Tối đa 700 MHz
Điện áp - Nguồn cung cấp 3V ~ 3.6V
Nhiệt độ hoạt động -40 degC ~ 85 degC
Kiểu lắp đặt Gắn trên bề mặt
Gói / Vỏ 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Gói thiết bị của nhà cung cấp 16-TSSOP

Tài liệu & Tài nguyên Kỹ thuật

Datasheet PDF

Tồn kho và giá cả được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo kỹ thuật.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles