STM32WB55RCV6 - STMicroelectronics Mạch tích hợp RF

Còn hàng
Mã hàng: STM32WB55RCV6-QFN
Giá thông thường 124.000₫
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

STM32WB55RCV6

100dBm Thread, Zigbee, V5.0 2.402GHz 3.6V 2.48GHz 2Mbps I²C, SPI, UART, USART, USB 1.71V QFN gắn trên bề mặt 8mm()*8mm(wide)

Hàng có sẵn: 1560QFNĐang hoạt động
Nhà sản xuấtSTMicroelectronics
Kiểu đóng góiQFN
Tồn kho1560
Đóng gói tiêu chuẩn1560

Giá & Đặt hàng

Đơn giá$4.6917

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất STMicroelectronics
Mã linh kiện của nhà sản xuất STM32WB55RCV6
Danh mục IC Mạch tích hợp RF
Kiểu đóng gói QFN
Trạng thái vòng đời Đang hoạt động

Thông số kỹ thuật

Có thể lập trình Chưa xác minh
Loại TxRx + MCU
Họ/Chuẩn RF 802.15.4, Bluetooth
Giao thức Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee
Điều chế GFSK
Tần số 2.405GHz ~ 2.48GHz
Tốc độ dữ liệu (Tối đa) 2Mbps
Công suất - Đầu ra 6dBm
Độ nhạy -100dBm
Kích thước bộ nhớ 256kB Flash, 128kB SRAM
Giao diện nối tiếp ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB
GPIO 49
Điện áp - Nguồn cấp 1.71V ~ 3.6V
Dòng điện - Thu 4.5mA ~ 7.9mA
Dòng điện - Phát 5.2mA ~ 12.7mA
Nhiệt độ hoạt động -40 degC ~ 85 degC (TA)
Cấp -
Chứng nhận -
Kiểu lắp đặt Lắp trên bề mặt
Gói / Vỏ 68-VFQFN Đệm lộ

Tài liệu & Tài nguyên Kỹ thuật

Tồn kho và giá được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles