HCPL-7721-500E DIP-8 package
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BROADCOM

HCPL-7721-500E - BROADCOM Circuitos integrados y chips

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SKU: HCPL-7721-500E-DIP-8
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HCPL-7721-500E

25MBd 1 DIP-8 montaje superficial, montaje adhesivo 9.65mm*6.35mm*3.56mm

Stock disponible: 57000DIP-8Activo
FabricanteBROADCOM
PaqueteDIP-8
Stock57000
Empaque estándar1000

Información básica

Fabricante BROADCOM
Número de pieza del fabricante HCPL-7721-500E
Categoría de CI Aisladores
Paquete DIP-8
Estado del ciclo de vida Activo

Descripción del producto

25MBd 1 DIP-8 montaje superficial, montaje adhesivo 9.65mm*6.35mm*3.56mm

Atributos técnicos

Paquete DIP-8
Dimensiones 9.65mm × 6.35mm

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