Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old to use? Not necessarily....
Read MoreSemiconductor intelligence
Chip-seek Blog
Technical knowledge, market intelligence, and practical guidance for semiconductor procurement.
NVIDIA Eyes Reflection AI: de 45x waarderingssprong en de open-gewicht wapenwedloop
Een twee jaar oude startup opgericht door ex-DeepMind-onderzoekers is in waardering gestegen van 545 miljoen dollar naar 25 miljard dollar. NVIDIA wil meedoen, en de prijs is niet alleen een...
Read More
ASML Q3 2026: EUR 11,7 miljard omzet, 57,5% marge en een lithografietekort dat loopt tot 2028
De resultaten van ASML over het derde kwartaal van 2026 laten een door AI aangedreven lithografische hausse zien: recordmarges, 113 nieuwe systemen verzonden en klanten die bestellingen voor 2029 en...
Read More
Samsung vergrendelt 80% van de geheugenuitvoer voor 2027 voor AI: het baanbrekende verhaal achter de geheugensupercyclus
Samsung heeft naar verluidt bijna 80% van zijn geheugencapaciteit voor 2027 vastgelegd in meerjarige AI-contracten met NVIDIA, Google en Microsoft. De volledige analyse van HBM, DRAM-prijzen, de aandelen van Samsung...
Read More
Intel Kiryat Gat Fab-explosie: impact op de toeleveringsketen voor chipkopers
Bij een explosie in de wafelfabriek van Intel in Kiryat Gat in Israël raakten drie werknemers gewond en was NF3-gas betrokken. Dit is wat kopers moeten weten over Fab 28,...
Read More
Beschikbaarheid van elektronische componenten: waarom onderdelen op voorraad mogelijk niet verkrijgbaar zijn
Het kan zijn dat een leverancier duizenden elektronische componenten op voorraad heeft, maar uw bestelling niet kan uitvoeren. Ontdek hoe MOQ, volledige verpakking, datumcodes en leveranciersvoorwaarden de daadwerkelijke beschikbaarheid van...
Read More
Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM
Chip Seek Industry Analysis Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM The next bottleneck in AI computing may not be the transistor. It may...
Read More
The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone?
Chip Seek Industry Analysis The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone? From ZUFS and Android/F2FS to OEM co-optimization, high-end UFS is moving from component-performance competition...
Read More
YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means
Chip Seek Industry Analysis YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means A first-instance ruling in Munich adds a new legal lever to a global...
Read More
Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory
Chip Seek Industry Analysis Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory Artificial intelligence is moving beyond the cloud. Increasingly, inference must happen inside cameras, industrial...
Read More
PMICs in the AI Era: Why Mature Nodes Still Matter
AI servers are changing power demand, but PMICs still rely on mature BCD processes for voltage handling, efficiency, thermal performance, and cost.
Read More
Foundry Pricing and Chip Supply: Signals from Q3 2026
Foundry pricing, AI demand, and stronger results from major chipmakers are reshaping supply planning for semiconductor buyers in Q3 2026.
Read More