NT2H1511G0DUDV DIE package
NT2H1511G0DUDV DIE package
NXP Semiconductors

NT2H1511G0DUDV - NXP Semiconductors Circuitos integrados de RF

In stock
SKU: NT2H1511G0DUDV
(0)
R$ 1,00
Depois de fazer um pedido, nossa equipe de vendas enviará uma confirmação por escrito do preço final, despesas de envio e prazo estimado de entrega. Direitos de importação, impostos, taxas de corretagem e outros encargos de destino são de responsabilidade do cliente. Quando necessário, podemos auxiliar com informações disponíveis sobre produtos e documentos aduaneiros para declaração de importação; o desembaraço aduaneiro final e o pagamento permanecem de responsabilidade do cliente.

NT2H1511G0DUDV

CI de etiqueta e transponder NFC/RFID 13560kHz 504Byte Die

Stock disponível: 8647000Encapsulamento do CIAtivo
FabricanteNXP Semiconductors
EncapsulamentoEncapsulamento do CI
Stock8647000
Embalagem padrão86470

Preços e encomendas

Preço unitário$0.1516

Informações básicas

Fabricante NXP Semiconductors
Número de peça do fabricante NT2H1511G0DUDV
Categoria do CI Circuitos integrados de RF
Encapsulamento DIE
Estado do ciclo de vida Ativo

Atributos técnicos

Frequência 13560kHz
Parâmetros de origem CI de etiqueta e transponder NFC/RFID 13560kHz 504Byte Die

O inventário e os preços são atualizados regularmente. Os dados técnicos são fornecidos para referência de engenharia.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles