Fusão Skyworks-Qorvo de $22B: O que os compradores devem saber
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Read articleTL331LVQDBVRQ1 - Texas Instruments Circuitos integrados e chips
Regular price
R$ 2,00
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TL331LVQDBVRQ1
25µA 600ns 1 1.65V 5.5V 400µV 5pA
Stock disponível: 32515Encapsulamento ICAtivo
FabricanteTexas Instruments
EncapsulamentoSOT-23-5 (DBV)
Stock32515
Embalagem padrão-
Preços e encomendas
Preço unitário$0.2915
Informações básicas
| Fabricante | Texas Instruments |
|---|---|
| Número de peça do fabricante | TL331LVQDBVRQ1 |
| Categoria IC | Circuitos integrados e chips |
| Encapsulamento | SOT-23-5 (DBV) |
| Estado do ciclo de vida | Ativo |
Atributos técnicos
| Tipo | Padrão (uso geral) |
|---|---|
| Número de elementos | 1 |
| Tipo de saída | Coletor aberto, rail-to-rail |
| Tensão - Alimentação, Simples/Dupla (±) | 1.65V ~ 5.5V |
| Tensão - Offset de entrada (máx.) | 2mV @ 5V |
| Corrente - Polarização de entrada (máx.) | 5pA @ 5V |
| Corrente - Saída (típ.) | 100mA @ 5V |
| Corrente - Quiescente (máx.) | 35µA |
| CMRR, PSRR (típ.) | 65dB CMRR, 80dB PSRR |
| Atraso de propagação (máx.) | 600ns (típ.) |
| Histerese | - |
| Temperatura de funcionamento | -40 degC ~ 125 degC |
| Classe | Automóvel |
| Qualificação | AEC-Q100 |
| Encapsulamento / Caixa | SOT-23-5 (DBV) |
| Tipo de montagem | Montagem em superfície |
| Encapsulamento do dispositivo do fornecedor | SOT-23-5 |
Documentos e recursos de engenharia
O inventário e os preços são atualizados regularmente. Os dados técnicos são fornecidos como referência de engenharia.
Ficha técnica em PDF
Encapsulamento: SOT-23-5 (DBV); 5 pinos. Verificado para TL331LVQDBVRQ1 em relação a informações de encapsulamento do fabricante. A imagem é uma ilustração representativa do encapsulamento, não uma referência de atribuição de pinos ou de design mecânico.
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