Fusão Skyworks-Qorvo de $22B: O que os compradores devem saber
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Comparador Padrão (Uso Geral) Open-Drain, Rail-to-Rail SOT-23-6
| Fabricante | Texas Instruments |
|---|---|
| Referência do fabricante | TLV3011BIDBVR |
| Categoria de CI | Amplificadores operacionais e CIs comparadores |
| Encapsulamento | SOT-23-6 (DBV) |
| Estado do ciclo de vida | Ativo |
| Tipo | Padrão (Uso Geral) |
|---|---|
| Número de elementos | 1 |
| Tipo de saída | Open-Drain, Rail-to-Rail |
| Tensão - Alimentação, Simples/Dupla (±) | 1.65V ~ 5.5V |
| Tensão - Offset de Entrada (Máx.) | 6mV @ 5.5V |
| Corrente - Polarização de Entrada (Máx.) | 10pA @ 5.5V |
| Corrente - Saída (Típ.) | 0.5mA @ 5.5V |
| Corrente - Quiescente (Máx.) | 3.1µA |
| CMRR, PSRR (Típ.) | 74dB CMRR, -80dB PSRR |
| Atraso de Propagação (Máx.) | 4µs |
| Histerese | 8mV |
| Temperatura de Funcionamento | -40 degC ~ 125 degC |
| Encapsulamento / Caixa | SOT-23-6 (DBV) |
| Tipo de Montagem | Montagem em Superfície |
| Encapsulamento do Fornecedor | SOT-23-6 |
O inventário e os preços são atualizados regularmente. Os dados técnicos são fornecidos para referência de engenharia.
Encapsulamento: SOT-23-6 (DBV); 6 pinos. Verificado para TLV3011BIDBVR em relação a informações do encapsulamento do fabricante. A imagem é uma ilustração representativa do encapsulamento, não uma referência de atribuição de pinos ou de design mecânico.
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