W25Q80EWBYIG WLCSP-8 package
W25Q80EWBYIG WLCSP-8 package
Winbond

W25Q80EWBYIG - Winbond Bộ nhớ (IC)

Còn hàng
(0)
40.000₫
Giảm giá theo số lượng
QuantityUnit Price
1+1₫
10+1₫
30+1₫
100+1₫
500+1₫
1000+1₫
Sau khi bạn đặt hàng, đội ngũ bán hàng của chúng tôi sẽ gửi văn bản xác nhận về giá cuối cùng, phí vận chuyển và thời gian giao hàng ước tính. Thuế nhập khẩu, thuế, phí môi giới và các khoản phí đích khác là trách nhiệm của khách hàng. Khi cần, chúng tôi có thể hỗ trợ thông tin sản phẩm có sẵn và hồ sơ hải quan để khai báo nhập khẩu; thủ tục hải quan cuối cùng và thanh toán vẫn là trách nhiệm của khách hàng.

Datasheet

View Datasheet

Mạch tích hợp

W25Q80EWBYIG TR

1.65V~1.95V 8Mbit 104MHz SPI WLCSP-8(1.6x1.7) Bộ nhớ (ICs) RoHS

Còn hàng WLCSP-8(1.6x1.7) normal
Đơn giá$1.4508
Còn hàng
Nhà sản xuấtWinbond
GóiWLCSP-8(1.6x1.7)
Kho4438
GóiTape & Reel (TR)

Thông tin cơ bản

Nhà sản xuất Winbond
Mã linh kiện của nhà sản xuất W25Q80EWBYIG TR
Mô tả 1.65V~1.95V 8Mbit 104MHz SPI WLCSP-8(1.6x1.7) Bộ nhớ (ICs) RoHS
Danh mục IC Bộ nhớ (ICs)
Gói WLCSP-8(1.6x1.7)
Đóng gói Tape & Reel (TR)
Số lượng đóng gói tiêu chuẩn 4500
Kho có sẵn 4438
Tình trạng có hàng Còn hàng
Trạng thái vòng đời normal

Thông số kỹ thuật chính

Điện áp - Nguồn cấp 1.65V~1.95V
Dung lượng bộ nhớ 8Mbit
Nhiệt độ hoạt động -40℃~+85℃
Chu kỳ lập trình / xóa 100,000 chu kỳ
Tần số xung nhịp 104MHz
Tính năng -
Lưu giữ dữ liệu - TDR (Năm) 20 Năm

Thuộc tính kỹ thuật

Thời gian xóa khối (tBE) -
Thời gian chu kỳ ghi (tWC) -
Thời gian lập trình trang (Tpp) 400us
Dòng cấp chế độ chờ 1uA
Giao diện SPI

Tài liệu & Tài nguyên kỹ thuật

Tồn kho, thời gian giao hàng và giá cả được cập nhật thường xuyên. Dữ liệu kỹ thuật được cung cấp để tham khảo cho kỹ thuật.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles