k4u6e3s4aa-mgcl-samsung-16gbit-2-133ghz-lpddr4x-sdram-fbga-200-memory-ics-rohs package
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SAMSUNG

K4U6E3S4AA-MGCL - SAMSUNG Memoria (CI)

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Circuito Integrado

K4U6E3S4AA-MGCL

16Gbit 2.133GHz LPDDR4X SDRAM FBGA-200 Memoria (CI) RoHS

En Stock FBGA-200 normal
Precio Unitario$54.5518
En Stock
FabricanteSAMSUNG
PaqueteFBGA-200
Stock299
EmpaqueBandeja

Información Básica

Fabricante SAMSUNG
Número de Parte del Fabricante K4U6E3S4AA-MGCL
Descripción 16Gbit 2.133GHz LPDDR4X SDRAM FBGA-200 Memoria (CI) RoHS
Categoría de CI Memoria (CI)
Paquete FBGA-200
Empaquetado Bandeja
Cantidad de Empaque Estándar 128
Stock Disponible 299
Disponibilidad En Stock
Estado del Ciclo de Vida normal

Especificaciones Clave

Corriente de Refresco 1mA;2.7mA;400uA
Tamaño de Memoria 16Gbit
Voltaje - Suministro 570mV~650mV;1.06V~1.17V;1.7V~1.95V
Temperatura de operación -25℃~+85℃
Frecuencia de Reloj 2.133GHz
Características Auto auto-refresco;Función de precarga automática;Función de nivelación de escritura;Función de reinicio asíncrono;Función de máscara de datos;Función de calibración ZQ
Formato de Memoria LPDDR4X SDRAM

Atributos Técnicos

Corriente - Suministro 10mA;65mA;500uA

Documentos y Recursos de Ingeniería

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