OPA2197ID SOIC-8 package
OPA2197ID SOIC-8 package
Texas Instruments

OPA2197ID - Texas Instruments RF-integroidut piirit

In stock
SKU: OPA2197ID-SOIC-8
(0)
€2,95
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

OPA2197ID

0.00008% Rail to Rail ±18V, 36V General Purpose SOIC-8 surface mount

Saatavilla oleva varasto: 12863SOIC-8Aktiivinen
ValmistajaTexas Instruments
PakettiSOIC-8
Varasto12863
Vakiopakkaus-

Hinnoittelu & Tilaaminen

Yksikköhinta$2.2059

Perustiedot

Valmistaja Texas Instruments
Valmistajan osanumero OPA2197ID
IC-luokka RF-integroidut piirit
Paketti SOIC-8
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tekniset ominaisuudet

Vahvistintyyppi Vakio (yleiskäyttöinen)
Piirien lukumäärä 2
Lähtötyyppi Rail-to-Rail
Nousunopeus 20V/µs
Vahvistuskaistanleveystulo 10 MHz
Virta - Tulon bias 5 pA
Jännite - Tulon offset 25 µV
Virta - Syöttö 1mA (x2 kanavaa)
Virta - Lähtö / Kanava 65 mA
Jännite - Syöttöjännitealue (min) 4.5 V
Jännite - Syöttöjännitealue (max) 36 V
Käyttölämpötila -40 degC ~ 125 degC
Asennustyyppi Pintaliitos
Kotelo / Tapaus 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Toimittajan laitekotelo 8-SOIC

Varastotiedot ja hinnoittelu päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles