BGM781N11E6327XUSA1 DFN-10 package reference
BGM781N11E6327XUSA1 DFN-10 package reference
Infineon Technologies

BGM781N11E6327XUSA1 - Infineon Technologies RF-integroidut piirit

In stock
SKU: BGM781N11E6327XUSA1
(0)
€1,95
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

BGM781N11E6327XUSA1

GPS surface mount 2.5mm()*2.5mm(wide)

Saatavilla oleva varasto: 205IC-koteloVanhentunut
ValmistajaInfineon Technologies
KoteloIC-kotelo
Varasto205
Vakiopakkaus-

Hinnoittelu & tilaaminen

Yksikköhinta$1.0978

Perustiedot

Valmistaja Infineon Technologies
Valmistajan osanumero BGM781N11E6327XUSA1
IC-luokka RF-integraalipiirit
Kotelo IC-kotelo
Elinkaaren tila Vanhentunut

Tekniset ominaisuudet

RF-tyyppi GPS
Taajuus 1575.42MHz
Ominaisuudet -
Kotelo / pakkaus 10-WFDFN Exposed Pad
Toimittajan laitekotelo PG-TSNP-11

Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles