STM32F103RBT6 hingga RET6: Panduan Migrasi Kepadatan Flash
Periksa pinout, ukuran halaman flash, dan SRAM sebelum memindahkan desain dari STM32F103RBT6 ke RCT6 atau RET6 berdensitas lebih tinggi dalam footprint LQFP64 yang sama.
Read articleHXPCF8563T - HXDZ Sirkuit Terpadu dan Chip
Harga reguler
Rp 4.000,00
After you place an order, our sales team will send written confirmation of the final price, shipping charges, and estimated delivery lead time. Import duties, taxes, brokerage fees, and other destination charges are the customer's responsibility. When needed, we can assist with available product information and customs documents for import declaration; final customs clearance and payment remain the customer's responsibility.
Tidak dapat memuat ketersediaan pengambilan
Customer Service Team
Questions about pricing, stock or sourcing? Our team is happy to help.
Typically replies within 1 business hour
Order & shipping notice
- Prices include applicable taxes; import duties and customs clearance are not included.
- Prefer your own carrier? Choose to use your DHL / FedEx / UPS account at checkout.
- Genuine & original parts, 12-month warranty, DOA replacement.
- Volume pricing available for 1,000+ pcs — ask us for a quote.
Quality Certifications
HXPCF8563T
IC Sirkuit Terpadu & Chip Paket IC
Stok Tersedia: 2500Paket ICAktif
ProdusenHXDZ
PaketPaket IC
Stok2500
Kemasan Standar2500
Harga & Pemesanan
Harga Satuan$0.1791
Informasi Dasar
| Produsen | HXDZ |
|---|---|
| Nomor Bagian Produsen | HXPCF8563T |
| Kategori IC | Sirkuit Terpadu & Chip |
| Paket | SOIC-8 |
| Status Siklus Hidup | Aktif |
Atribut Teknis
| Data teknis | Tersedia di datasheet yang ditautkan. |
|---|
Inventaris dan harga diperbarui secara berkala. Data teknis disediakan untuk referensi rekayasa.
Datasheet
Download PDFMANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Tata Letak Konverter Buck: Loop Panas, Node Sakelar, Tembaga
Skematik menentukan efisiensi; tata letak menentukan suhu. Hot loop, ripple kapasitor input, ringing node saklar, via termal, dan anggaran rugi yang menentukan tembaga.
Read article
MOQ dan Reel Parsial: Berapa Biaya Price Break
Gulungan parsial lebih murah per buah dan lebih berisiko per kegagalan. Anatomi pita, toleransi jumlah, riwayat kelembapan, dan lima klausul yang mencegah sebagian besar kejutan.
Read article
Panduan LM7805: Susunan Pin, Batas Termal, dan Alternatif Buck
Tentukan apakah 7805 dapat memasok daya ke papan Anda: periksa pin, margin tegangan masukan, anggaran panas yang realistis, dan perubahan yang diperlukan untuk menggantinya dengan buck.
Read article
Inspeksi Kedatangan: Sampling, Pengujian, dan Catatan
Rutinitas penerimaan yang tahan terhadap audit: sampling ISO 2859-1, AQL per kelas komponen, urutan pengujian dari murah ke mahal, dan catatan yang dapat direproduksi oleh orang...
Read article
Perutean Pasangan USB 2.0: Impedansi, Skew, dan Jalur Kembali
Pada 480 Mb/s, satu bit adalah 2.08 ns. Impedansi 90 ohm, skew 50 mil, dan jalur balik yang kontinu menentukan apakah tautan mempertahankan kecepatan tinggi pada...
Read article
Panduan LM317: Susunan Pin, Nilai Resistor, dan Batas Termal
Pilih nilai resistor LM317, identifikasi tab yang terhubung ke keluaran, periksa beban minimum, dan hitung anggaran termal yang realistis sebelum menyetujui pengganti.
Read article
Startup Kristal: Kapasitor Beban, Resistansi Negatif, Probe
Osilator yang mulai bekerja di bangku uji tetapi gagal saat dingin memiliki masalah margin. Perhitungan kapasitor beban, uji resistansi negatif, dan probe yang menghentikan rangkaian.
Read article