W25Q64JWSSIQ SOIC-8-208MIL official package render
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Winbond

W25Q64JWSSIQ - Winbond Memoria (IC)

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Circuito integrato

W25Q64JWSSIQ

1.7V~1.95V 64Mbit 133MHz SPI SOIC-8-208mil Memoria (CI) RoHS

Disponibile SOIC-8-208mil normale
Prezzo unitario$3.6879
Disponibile
ProduttoreWinbond
PacchettoSOIC-8-208mil
Scorte5151
ConfezioneNastro e bobina (TR)

Informazioni di base

Produttore Winbond
Codice articolo del produttore W25Q64JWSSIQ
Descrizione 1.7V~1.95V 64Mbit 133MHz SPI SOIC-8-208mil Memoria (CI) RoHS
Categoria CI Memoria (CI)
Pacchetto SOIC-8
Confezionamento Nastro e bobina (TR)
Quantità standard per confezione 2000
Scorte disponibili 5151
Disponibilità Disponibile
Stato del ciclo di vita normale

Specifiche principali

Tensione - Alimentazione 1.7V~1.95V
Dimensione memoria 64Mbit
Temperatura di esercizio -40℃~+85℃
Cicli di programmazione / cancellazione 100,000 cicli
Frequenza di clock 133MHz
Caratteristiche Latch di abilitazione scrittura;Reset all'accensione;Protezione da scrittura hardware;Protezione da scrittura software;Protezione da scrittura assoluta
Ritenzione dati - TDR (anni) 20 anni

Attributi tecnici

Tempo di cancellazione blocco (tBE) 120ms@(32KB)
Tempo di ciclo di scrittura (tWC) -
Tempo di programmazione pagina (Tpp) 800us
Corrente di alimentazione in standby 10uA
Interfaccia SPI

Documenti e risorse tecniche

Inventario, tempi di consegna e prezzi vengono aggiornati regolarmente. I dati tecnici sono forniti come riferimento per l'ingegneria.

Scheda tecnica

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