KLM8G1GEUF-B04Q BGA-153 package reference
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SAMSUNG

KLM8G1GEUF-B04Q - SAMSUNG Circuitos integrados e chips

In stock
SKU: KLM8G1GEUF-B04Q
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€4,95
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KLM8G1GEUF-B04Q

8GB 1.8V 3.3V Serial e-MMC 11.5mm*13mm*800um

EncomendávelEncapsulamento do CIAtivo
FabricanteSAMSUNG
EncapsulamentoEncapsulamento do CI
StockEncomendável
Embalagem padrão2000

Preços e encomendas

Preço unitário$5.0175
Prazo de entrega: aproximadamente 8 semanas

Informações básicas

Fabricante SAMSUNG
Número de peça do fabricante KLM8G1GEUF-B04Q
Categoria de CI Circuitos integrados e chips
Encapsulamento BGA-153
Estado do ciclo de vida Ativo

Atributos técnicos

Tensão de alimentação 1.8V
Periféricos MMC
Dimensões 11.5mm×13mm
Parâmetros de Origem 8GB 1.8V 3.3V Serial e-MMC 11.5mm*13mm*800µm

O inventário e os preços são atualizados regularmente. Os dados técnicos são fornecidos para referência de engenharia.

Ficha técnica

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