ASFC8G31MB-51BIN Alliance Memory FBGA-153-11-5X13 package reference
ASFC8G31MB-51BIN Alliance Memory FBGA-153-11-5X13 package reference
Alliance Memory

ASFC8G31MB-51BIN - Alliance Memory Memory IC, FBGA-153-11-5X13

В наличии
Артикул: ASFC8G31MB-51BIN
(0)
₴7,150.00
After you place an order, our sales team will send written confirmation of the final price, shipping charges, and estimated delivery lead time. Import duties, taxes, brokerage fees, and other destination charges are the customer's responsibility. When needed, we can assist with available product information and customs documents for import declaration; final customs clearance and payment remain the customer's responsibility.

Datasheet

View Datasheet

ASFC8G31MB-51BIN

IC Интегральные микросхемы и чипы IC корпус

Доступный запас: 141IC корпусАктивный
ПроизводительAlliance Memory
КорпусIC корпус
Запас141
Стандартная упаковка152

Цены и заказ

Цена за единицу$153.9664

Основная информация

Производитель Alliance Memory
Номер детали производителя ASFC8G31MB-51BIN
Категория IC Интегральные микросхемы и чипы
Корпус FBGA-153-11-5X13
Статус жизненного цикла Активный

Технические характеристики

Технические данные Доступно в прилагаемом техническом описании.

Наличие и цены регулярно обновляются. Технические данные предоставлены для инженерного справочника.

Datasheet PDF

Open PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles
MAX485 RS-485: выводы, согласование и смещение шины
Semiconductor insights

MAX485 RS-485: выводы, согласование и смещение шины

Практическое руководство по выбору MAX485: назначение выводов SOIC/DIP, логические уровни MCU, пределы синфазного напряжения, согласование, смещение шины в состоянии покоя и управление направлением полудуплексной передачи.

Read article
Руководство по 74HC595: распиновка, каскадирование и управление при запуске
Semiconductor insights

Руководство по 74HC595: распиновка, каскадирование и управление при запуске

Практическое руководство по 74HC595, охватывающее 16-контактную цоколёвку, тактовые сигналы сдвига и защёлкивания, порядок байтов при каскадном соединении, уровни входных сигналов HC и HCT, контролируемый запуск и...

Read article
Подтягивающие резисторы I2C: исправление ошибок на 100 kHz и 400 kHz
Semiconductor insights

Подтягивающие резисторы I2C: исправление ошибок на 100 kHz и 400 kHz

Рассчитайте ограничения подтягивающих резисторов I2C, поймите, почему 4.7 kOhm может не работать на 400 kHz, и диагностируйте параллельные подтягивающие резисторы модулей, медленные фронты и ошибки с...

Read article