K4UBE3D4AB-MGCL - SAMSUNG Память (ИС)

В наличии
Обычная цена ₴3,915.00
Скидки за объем
QuantityUnit Price
1+₴85.13
20+₴80.60
После того, как вы разместите заказ, наш отдел продаж вышлет письменное подтверждение окончательной цены, стоимости доставки и предполагаемого времени доставки. Импортные пошлины, налоги, брокерские сборы и другие сборы за пункт назначения являются обязанностью клиента. При необходимости мы можем помочь с имеющейся информацией о продукте и таможенными документами для импортной декларации; Окончательное таможенное оформление и оплата остаются обязанностью клиента.

Интегральная микросхема

K4UBE3D4AB-MGCL

32Gbit 570mV~650mV 2.133GHz LPDDR4X SDRAM FBGA-200 Память (ИС) RoHS

В наличии FBGA-200 normal
Цена за единицу$85.1301
В наличии
ПроизводительSAMSUNG
КорпусFBGA-200
Запас383
УпаковкаЛоток

Основная информация

Производитель SAMSUNG
Артикул производителя K4UBE3D4AB-MGCL
Описание 32Gbit 570mV~650mV 2.133GHz LPDDR4X SDRAM FBGA-200 Память (ИС) RoHS
Категория ИС Память (ИС)
Корпус FBGA-200
Упаковка Лоток
Стандартное количество в упаковке 20
Доступный запас 383
Наличие В наличии
Статус жизненного цикла normal

Ключевые характеристики

Ток обновления -
Объём памяти 32Gbit
Напряжение - питание 570mV~650mV
Рабочая температура -25℃~+85℃
Тактовая частота 2.133GHz
Особенности Автоматическое самообновление;Функция автоматического предзаряда;Функция выравнивания записи;Функция асинхронного сброса;Функция маски данных;Функция калибровки ZQ
Формат памяти LPDDR4X SDRAM

Технические характеристики

Ток - питание -

Документы и инженерные ресурсы

Наличие, срок поставки и цены регулярно обновляются. Технические данные предоставлены для инженерного справочника.

Техническое описание

Скачать PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles