Apple-Meta Muse Spark Open: Lokale KI und die Chip-Lieferkette
Die Ankündigung von Apple-Meta Muse Spark Open zeigt ein leistungsfähiges Modell mit offenen Gewichten, das lokal auf zwei Macs mit 512 GB läuft, und was das...
Read articleMIC841NBC5 TR - Microchip Technology HF-integrierte Schaltkreise
Regular price
€0,95
Nachdem Sie eine Bestellung aufgegeben haben, sendet Ihnen unser Verkaufsteam eine schriftliche Bestätigung des Endpreises, der Versandkosten und der voraussichtlichen Lieferzeit. Einfuhrzölle, Steuern, Maklergebühren und andere Bestimmungsgebühren liegen in der Verantwortung des Kunden. Bei Bedarf können wir Ihnen mit verfügbaren Produktinformationen und Zolldokumenten für die Einfuhranmeldung behilflich sein; Die endgültige Zollabwicklung und Bezahlung obliegt weiterhin dem Kunden.
Couldn't load pickup availability
MIC841NBC5 TR
3µA 12µs Open Drain 20mA 2 3V 7V 5pA SC-70-5 surface mount, adhesive mount
Available Stock: 5418SC-70-5Obsolete
ManufacturerMicrochip Technology
PackageSC-70-5
Stock5418
Standard Pack3000
Pricing & Ordering
Unit Price$0.5184
Basic Information
| Manufacturer | Microchip Technology |
|---|---|
| Manufacturer Part Number | MIC841NBC5 TR |
| IC Category | RF Integrated Circuits |
| Package | SC-70-5 |
| Lifecycle Status | Obsolete |
Technical Attributes
| Type | with Voltage Reference |
|---|---|
| Number of Elements | 1 |
| Output Type | Open-Drain |
| Voltage - Supply, Single/Dual (±) | 1.5V ~ 5.5V |
| Voltage - Input Offset (Max) | - |
| Current - Input Bias (Max) | - |
| Current - Output (Typ) | 20mA |
| Current - Quiescent (Max) | 3µA |
| CMRR, PSRR (Typ) | - |
| Propagation Delay (Max) | 12µs |
| Hysteresis | 20mV |
| Operating Temperature | -40 degC ~ 85 degC |
| Package / Case | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Supplier Device Package | SC-70-5 |
Documents & Engineering Resources
Inventory and pricing are updated regularly. Technical data is provided for engineering reference.
Datasheet PDF
MANUFACTURER ACCESS
Manufacturers We Source
Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Vicors 337-Untersuchung: Luxshare, Foxconn und der Kampf um die vertikale Stromversorgung
Ein Patentstreit über die vertikale Stromversorgung hat Luxshare, Foxconn Industrial Internet und Ingrasys in eine USITC-Untersuchung verwickelt. Die Technologie wird für KI-Server immer zentraler.
Read article
Vier Signale in der Chip-Lieferkette: Die Nachfrage übersteigt die Kapazität
KI-Nachfrage, steigende Komponentenpreise, voll ausgelastete Fabriken und langfristige Kapazitätssperren deuten auf die gleiche Schlussfolgerung hin: Das Angebot ist knapp und die Nachfrage nimmt weiter zu.
Read article
Optische KI-Module sind bis 2029 ausverkauft: Der wahre Engpass beim KI-Ausbau
Laut Lumentum ist die optische Kapazität bis Anfang 2029 ausgebucht, während Gerüchte über FCC-Beschränkungen langfristige Fragen aufwerfen. Hier finden Sie die vollständige Analyse der Lieferkette für...
Read article
Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old...
Read article
NVIDIA Eyes Reflection AI: Der 45-fache Bewertungssprung und das offene Wettrüsten
Die Bewertung eines zwei Jahre alten Startups, das von ehemaligen DeepMind-Forschern gegründet wurde, ist von 545 Mio. USD auf 25 Mrd. USD gestiegen. NVIDIA will mitmachen,...
Read article
ASML Q3 2026: 11,7 Mrd. EUR Umsatz, 57,5 % Marge und ein Mangel an Lithographie, der bis 2028 andauert
Die Ergebnisse von ASML für das dritte Quartal 2026 zeigen einen KI-gesteuerten Lithografie-Boom: Rekordmargen, 113 neue Systeme ausgeliefert und Kunden diskutieren über Bestellungen für 2029 und...
Read article
Samsung sperrt 80 % der Speicherleistung im Jahr 2027 für KI: Die bahnbrechende Geschichte hinter dem Speicher-Superzyklus
Berichten zufolge hat Samsung fast 80 % seiner Speicherkapazität für 2027 an mehrjährige KI-Verträge mit NVIDIA, Google und Microsoft gebunden. Die vollständige aktuelle Analyse von HBM,...
Read article