AFE5801IRGCR 64-QFN/VQFN RGC, 9.0 x 9.0 mm body, bottom thermal pad, 0.5 mm pitch package
AFE5801IRGCR 64-QFN/VQFN RGC, 9.0 x 9.0 mm body, bottom thermal pad, 0.5 mm pitch package
Texas Instruments

AFE5801IRGCR - Texas Instruments RF-integroidut piirit

In stock
SKU: AFE5801IRGCR-VQFN-64
(0)
€84,95
Kun olet tehnyt tilauksen, myyntitiimimme lähettää kirjallisen vahvistuksen lopullisesta hinnasta, toimituskuluista ja arvioidusta toimitusajasta. Tuontitullit, verot, välityspalkkiot ja muut kohdemaksut ovat asiakkaan vastuulla. Autamme tarvittaessa saatavilla olevien tuotetietojen ja tuonti-ilmoitusten tulliasiakirjojen kanssa; Lopputullaus ja maksu jäävät asiakkaan vastuulle.

AFE5801IRGCR

1.8V, 3.3V 65MS/s 12bit 636mW 8 12 1.8V VQFN-64 pintaliitos, liimakiinnitys 9mm()*880µm(korkea)

Saatavilla oleva varasto: 8542VQFN-64Aktiivinen
ValmistajaTexas Instruments
KoteloVQFN-64
Varasto8542
Vakiopakkaus-

Hinnoittelu & tilaaminen

Yksikköhinta$92.4817

Perustiedot

Valmistaja Texas Instruments
Valmistajan osanumero AFE5801IRGCR
IC-luokka RF-integraalipiirit
Kotelo VQFN-64
Elinkaaren tila Aktiivinen

Tekniset ominaisuudet

Käyttöjännite 1.8V
Kotelo QFN-64
Väylän leveys 12-bit
Lähdeparametrit 1.8V, 3.3V 65MS/s 12bit 636mW 8 12 1.8V VQFN-64 pintaliitos, liimasennus 9mm()*880µm(korkea)

Varastotiedot ja hinnat päivitetään säännöllisesti. Tekniset tiedot on tarkoitettu suunnittelun tueksi.

Datasheet PDF

Avaa datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles