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Semiconductor ICs and packaging labels illustrating electronic component date codes, MSL, and sourcing requirements

20 octobre 2026

Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?

Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old to use? Not necessarily....

19 octobre 2026

NVIDIA Eyes Reflection AI : le saut de valorisation 45x et la course aux armements à poids ouvert

Une startup fondée il y a deux ans par d'anciens chercheurs de DeepMind est passée de 545 millions de dollars à 25 milliards de dollars en valorisation. NVIDIA veut participer,...

19 octobre 2026

ASML T3 2026 : 11,7 milliards d'euros de chiffre d'affaires, 57,5 % de marge et une pénurie de lithographie qui s'étend jusqu'en 2028

Les résultats d'ASML pour le troisième trimestre 2026 montrent un boom de la lithographie grâce à l'IA : des marges records, 113 nouveaux systèmes expédiés et des clients discutant des commandes...

DRAM modules and a processor illustrating tightening memory supply and rising AI demand

19 octobre 2026

Samsung verrouille 80 % de la production de mémoire 2027 pour l’IA : l’histoire révolutionnaire derrière le supercycle de la mémoire

Samsung aurait verrouillé près de 80 % de sa capacité de mémoire 2027 dans des contrats d'IA pluriannuels avec NVIDIA, Google et Microsoft. L'analyse complète de HBM, des prix des...

Intel Kiryat Gat Fab Explosion: Supply-Chain Impact for Chip Buyers

19 octobre 2026

Explosion d'Intel Kiryat Gat Fab : impact sur la chaîne d'approvisionnement pour les acheteurs de puces

Une explosion dans l'usine de fabrication de plaquettes Intel de Kiryat Gat en Israël a blessé trois travailleurs et impliquait du gaz NF3. Voici ce que les acheteurs doivent savoir...

Electronic Component Availability: Why In-Stock Parts May Be Unavailable to Buy

12 octobre 2026

Disponibilité des composants électroniques : pourquoi les pièces en stock peuvent ne pas être disponibles à l'achat

Un fournisseur peut avoir des milliers de composants électroniques en stock mais ne pas être en mesure d'honorer votre commande. Découvrez comment le MOQ, l'emballage en bobine complète, les codes...

1 octobre 2026

Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM

Chip Seek Industry Analysis Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM The next bottleneck in AI computing may not be the transistor. It may...

30 septembre 2026

The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone?

Chip Seek Industry Analysis The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone? From ZUFS and Android/F2FS to OEM co-optimization, high-end UFS is moving from component-performance competition...

24 septembre 2026

YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means

Chip Seek Industry Analysis YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means A first-instance ruling in Munich adds a new legal lever to a global...

8 septembre 2026

Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory

Chip Seek Industry Analysis Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory Artificial intelligence is moving beyond the cloud. Increasingly, inference must happen inside cameras, industrial...