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Semiconductor ICs and packaging labels illustrating electronic component date codes, MSL, and sourcing requirements

2026年10月20日

Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?

Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old to use? Not necessarily....

2026年10月19日

NVIDIA Eyes Reflection AI: 45 倍の評価額の高騰と無差別級の軍拡競争

元ディープマインド研究者によって設立された設立 2 年のスタートアップの評価額は 5 億 4,500 万米ドルから 250 億米ドルに上昇しました。 NVIDIA は参加を希望しており、賞品は単なるモデルではなく、無差別のエコシステムです。

2026年10月19日

ASML 2026 年第 3 四半期: 収益 117 億ユーロ、利益率 57.5%、リソグラフィー不足は 2028 年まで続く

ASML の 2026 年第 3 四半期の業績は、AI 主導のリソグラフィーブームを示しています。記録的な利益率、113 の新しいシステムが出荷され、顧客は 2029 年と 2030 年の注文について話し合っています。容量には依然として制約があります。

DRAM modules and a processor illustrating tightening memory supply and rising AI demand

2026年10月19日

サムスン、2027 年のメモリ出力の 80% を AI 用にロック: メモリスーパーサイクルの背後にある速報

伝えられるところによると、サムスンは 2027 年のメモリ容量のほぼ 80% を、NVIDIA、Google、Microsoft との複数年にわたる AI 契約に固定しました。 HBM、DRAM の価格、サムスンの株価、そしてそれが PC やコンポーネントの購入者にとって何を意味するのかについての最新分析。

Intel Kiryat Gat Fab Explosion: Supply-Chain Impact for Chip Buyers

2026年10月19日

Intel Kiryat Gat ファブ爆発: チップ購入者へのサプライチェーンへの影響

イスラエルにあるインテルのキリヤット・ガット・ウェーハ工場での爆発により、NF3ガスが巻き込まれ、従業員3名が負傷した。 Fab 28、Fab 38、およびプロセッサーの供給リスクについて購入者が知っておくべきことは次のとおりです。

Electronic Component Availability: Why In-Stock Parts May Be Unavailable to Buy

2026年10月12日

電子部品の入手可能性: 在庫部品が購入できない理由

サプライヤーには何千もの電子部品の在庫があるにもかかわらず、注文に応じることができない場合があります。 MOQ、フルリールのパッケージング、日付コード、サプライヤーの条件が実際のコンポーネントの在庫状況にどのように影響するか、また購入者が注文前に何を確認する必要があるかを確認します。

2026年10月1日

Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM

Chip Seek Industry Analysis Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM The next bottleneck in AI computing may not be the transistor. It may...

2026年9月30日

The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone?

Chip Seek Industry Analysis The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone? From ZUFS and Android/F2FS to OEM co-optimization, high-end UFS is moving from component-performance competition...

2026年9月24日

YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means

Chip Seek Industry Analysis YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means A first-instance ruling in Munich adds a new legal lever to a global...

2026年9月8日

Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory

Chip Seek Industry Analysis Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory Artificial intelligence is moving beyond the cloud. Increasingly, inference must happen inside cameras, industrial...