Murataシリコンキャパシタ:AI光モジュールの電源
Murataは、広帯域シリコンキャパシタを、光モジュールの1.6Tから3.2Tへの高速化を実現する重要な要素として位置付けている。この移行がAIデータセンターのインターコネクトと部品調達に何を意味するかを以下に示す。
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ADM489ABRZ - Tudi 集積回路とチップ
ASM3P2812BF-08SR - ON Semiconductor RF集積回路
CM1126B-HBC - iCM 集積回路とチップ
JSM3088EESA - JSMICRO ドライバおよびインターフェースIC
FM24CL16B-GTR - Infineon Technologies メモリ(IC)
KLM4G1FETE-B041 - SAMSUNG 集積回路とチップ
PI3B3245QEX - DIODES RF集積回路
HYB18T512160BF-3S - Qimonda Memory IC, 84-TFBGA
M93C66-WMN6TP - STMicroelectronics メモリ(IC)
DS2408S - Analog Devices 集積回路とチップ
TUSB2551PW - Texas Instruments ドライバおよびインターフェースIC
041841WKAB-3 - International Business Machines メモリ集積回路
DS90CF388VJD - Texas Instruments RF集積回路
KLMBG2JETD-B041 - SAMSUNG メモリ(IC)
TJA1051T/3/CM - NXP Semiconductors ドライバおよびインターフェースIC
CYAT817AZS88-5BFBA - Infineon Technologies
STM32WBA54KGU6 - STMicroelectronics Microcontroller, UFQFPN
KLMBG2JETD-B041 - SAMSUNG メモリ(IC)
CY14B104K-ZS45XIT - Infineon Technologies メモリ集積回路
MAX9288GTM/VY+ - Analog Devices RF集積回路
PCA9538PW,118 - NXP Semiconductors RF集積回路
BTS3046SDRATMA1 - Infineon Technologies, TO-252
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Murataは、広帯域シリコンキャパシタを、光モジュールの1.6Tから3.2Tへの高速化を実現する重要な要素として位置付けている。この移行がAIデータセンターのインターコネクトと部品調達に何を意味するかを以下に示す。
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