Murataシリコンキャパシタ:AI光モジュールの電源
Murataは、広帯域シリコンキャパシタを、光モジュールの1.6Tから3.2Tへの高速化を実現する重要な要素として位置付けている。この移行がAIデータセンターのインターコネクトと部品調達に何を意味するかを以下に示す。
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K4UBE3D4AB-MGCL - SAMSUNG メモリ(IC)
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AD537KD/+ - Analog Devices 集積回路とチップ
S25FL512SAGMFIG10 - Cypress Semiconductor メモリ集積回路
K4U6E3S4AA-MGCL - SAMSUNG メモリ(IC)
K4A8G165WG-BCWE - SAMSUNG メモリ(IC)
K4F8E3S4HD-MGCL - SAMSUNG メモリ(IC)
TLC7226MFKB - Texas Instruments RF集積回路
LS1023AXN8MQA - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
K4U6E3S4AA-MGCL - SAMSUNG メモリ(IC)
K4F8E3S4HD-MGCL - SAMSUNG メモリ(IC)
MIMX8MQ5CVAHZAB - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
LS1043AXN7QQB - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
MIMXRT1021DAG5A - NXP Semiconductors メモリ集積回路
K4A8G165WG-BCWE - SAMSUNG メモリ(IC)
S25FL256SAGMFI000 - Cypress Semiconductor メモリ集積回路
S9S12G96J0CLL - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
MCIMX6L7DVN10AA - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
MIMX8QM6CVUFFAB - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
S9S12G96J0VLH - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
LS2044AXN711B - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
KLM8G1GETF-B041 - SAMSUNG メモリ(IC)
LS2084AXN711B - NXP Semiconductors 集積回路とチップ
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Murataは、広帯域シリコンキャパシタを、光モジュールの1.6Tから3.2Tへの高速化を実現する重要な要素として位置付けている。この移行がAIデータセンターのインターコネクトと部品調達に何を意味するかを以下に示す。
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LS-Z3xFファミリはパッケージ単位でF28034/35に対応付けられ、クロックの余裕を追加します。ピン互換がカバーする範囲、カバーしない範囲、およびその適格性を確認する方法。
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第42週には、主要コンポーネントブランド上位10社すべてが検索ボリュームを28%~40%増加させました。この広範な増加が意味する内容と、当社が在庫として保有している品目について説明します。
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第42週は、コントロール、パワー、メモリがカテゴリリストの上位を占め、保護とRFカテゴリが最も速く上昇した。各変化が調達にとって何を意味するか。
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10月12日~18日の検索・価格・在庫データ:検索上位10品目のうち4品目がSTM32、保護用ディスクリートが価格変動を主導、DDRは在庫が増加。
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