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HCPL-J312-500E - BROADCOM RF 집적 회로

Name: HCPL-J312-500E - BROADCOM RF 집적 회로
Brand: BROADCOM
SKU: HCPL-J312-500E-DIP-8
Price: 7000 KRW
Availability: InStock

재고 있음

SKU: HCPL-J312-500E-DIP-8

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₩7,000

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HCPL-J312-500E

500ns 1 15V 500ns, 500ns 30V 0.8V/2V DC IGBT 500ns 2.5A DIP-8 표면 실장, 접착 실장 9.8mm*6.35mm*4.2mm

재고 있음: 2712DIP-8활성

제조사BROADCOM

패키지DIP-8

재고2712

표준 포장1000

가격 & 주문

단가$3.7940

기본 정보

제조사	BROADCOM
제조사 부품 번호	HCPL-J312-500E
IC 카테고리	RF 집적 회로
패키지	DIP-8
수명 주기 상태	활성

기술 속성

기술	광 커플링
채널 수	1
전압 - 절연	3750Vrms
공통 모드 과도 내성 (최소)	25kV/µs
전파 지연 tpLH / tpHL (최대)	500ns, 500ns
펄스 폭 왜곡 (최대)	300ns
상승 / 하강 시간 (일반)	100ns, 100ns
전류 - 출력 하이, 로우	2A, 2A
전류 - 피크 출력	2.5A
전압 - 순방향 (Vf) (일반)	1.6V
전류 - DC 순방향 (If) (최대)	25 mA
전압 - 출력 공급	15V ~ 30V
등급	-
인증	-
작동 온도	-40 degC ~ 100 degC
장착 유형	표면 실장
패키지 / 케이스	8-SMD, Gull Wing
공급업체 장치 패키지	8-DIP Gull Wing
승인 기관	CSA, IEC/EN/DIN, UR

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