MPC860ENVR50D4R2 NXP Semiconductors
MPC860ENVR50D4R2 NXP Semiconductors
NXP Semiconductors

MPC860ENVR50D4R2 - NXP Semiconductors Litar Bersepadu dan Cip

Dalam stok
SKU: MPC860ENVR50D4R2-PBGA-357
(0)
RM487.00 MYR
Selepas anda membuat pesanan, pasukan jualan kami akan menghantar pengesahan bertulis tentang harga akhir, caj penghantaran dan anggaran masa utama penghantaran. Duti import, cukai, yuran pembrokeran dan caj destinasi lain adalah tanggungjawab pelanggan. Apabila diperlukan, kami boleh membantu dengan maklumat produk yang tersedia dan dokumen kastam untuk pengisytiharan import; pelepasan kastam akhir dan pembayaran tetap menjadi tanggungjawab pelanggan.

MPC860ENVR50D4R2

50MHz L1 CACHE 1 2V 3.6V 50MHz 4KB 3.3V I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART, USART 10Mbps 32bit MPC8xx ;CPM PBGA-357 pelekap pelekat 25mm*25mm*1.82mm

Stok Tersedia: 1186PBGA-357Usang
PengilangNXP Semiconductors
PakejPBGA-357
Stok1186
Pek Standard2

Maklumat Asas

Pengilang NXP Semiconductors
Nombor Bahagian Pengilang MPC860ENVR50D4R2
Kategori IC Mikropemproses
Pakej PBGA-357
Status Kitaran Hayat Usang

Penerangan Produk

50MHz L1 CACHE 1 2V 3.6V 50MHz 4KB 3.3V I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART, USART 10Mbps 32bit MPC8xx ;CPM PBGA-357 pelekap pelekat 25mm*25mm*1.82mm

Ciri Teknikal

Voltan Bekalan 2V
Frekuensi 50MHz
Pakej BGA-357
Lebar Bas Data 32-bit
Periferal I2C, SPI, UART, USART, IrDA
Dimensi 25mm × 25mm

Dokumen

Lihat Datasheet

Inventori dan harga dikemas kini secara berkala. Data teknikal disediakan untuk rujukan kejuruteraan.

Datasheet PDF

Buka datasheet PDF

MANUFACTURER ACCESS

Manufacturers We Source

Browse frequently requested semiconductor and electronic component manufacturers, then search the catalog or submit an RFQ for the exact part you need.

Manufacturer names and logos are used for product identification and navigation. Their display does not imply authorization, affiliation or endorsement. Availability is confirmed per quotation.

From the desk

Recent Articles

Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.

View all articles