Electronic Component Date Codes: How Old Is Too Old?
Semiconductor Sourcing | Quality & Traceability A supplier offers you an IC with a 2021 date code. It is now 2026. Is the component too old to use? Not necessarily....
Read MoreSemiconductor intelligence
Chip-seek Blog
Technical knowledge, market intelligence, and practical guidance for semiconductor procurement.
NVIDIA överväger Reflection AI: 45-faldigt värderingslyft och kapplöpningen om öppna modeller
En två år gammal startup grundad av ex-DeepMind-forskare har gått från 545 miljoner USD till 25 miljarder USD i värdering. NVIDIA vill in, och priset är inte bara en modell...
Read More
ASML Q3 2026: 11,7 miljarder EUR intäkter, 57,5 % marginal och en brist på litografi som löper till 2028
ASML:s resultat för tredje kvartalet 2026 visar en AI-driven litografiboom: rekordmarginaler, 113 nya system har levererats och kunder diskuterar beställningar för 2029 och 2030. Kapaciteten är fortfarande begränsningen.
Read More
Samsung låser 80 % av 2027 års minnesutdata för AI: The Breaking Story Behind the Memory Supercycle
Samsung har enligt uppgift låst nästan 80 % av sin minneskapacitet för 2027 i fleråriga AI-kontrakt med NVIDIA, Google och Microsoft. Den fullständiga analysen av HBM, DRAM-prissättning, Samsungs lager och...
Read More
Intel Kiryat Gat Fab Explosion: Supply Chain Impact för Chipköpare
En explosion vid Intels Kiryat Gat waferfabrik i Israel skadade tre arbetare och involverade NF3-gas. Här är vad köpare bör veta om Fab 28, Fab 38 och processortillförselrisk.
Read More
Tillgänglighet av elektroniska komponenter: Varför det kan vara otillgängligt att köpa delar i lager
En leverantör kan ha tusentals elektroniska komponenter i lager men inte kunna utföra din beställning. Upptäck hur MOQ, full rulle förpackning, datumkoder och leverantörsvillkor påverkar faktisk komponenttillgänglighet – och vad...
Read More
Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM
Chip Seek Industry Analysis Packaging the AI Scale-Up: CoWoS-L, EMIB-T and the Race to Fit More HBM The next bottleneck in AI computing may not be the transistor. It may...
Read More
The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone?
Chip Seek Industry Analysis The Next UFS Battleground: Who Controls the Storage Optimization of the Smartphone? From ZUFS and Android/F2FS to OEM co-optimization, high-end UFS is moving from component-performance competition...
Read More
YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means
Chip Seek Industry Analysis YMTC Wins Two German Injunctions Against Micron: What the 3D NAND Ruling Means A first-instance ruling in Munich adds a new legal lever to a global...
Read More
Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory
Chip Seek Industry Analysis Why the Next Decade of Edge AI May Be Defined by Memory Artificial intelligence is moving beyond the cloud. Increasingly, inference must happen inside cameras, industrial...
Read More
PMICs in the AI Era: Why Mature Nodes Still Matter
AI servers are changing power demand, but PMICs still rely on mature BCD processes for voltage handling, efficiency, thermal performance, and cost.
Read More
Foundry Pricing and Chip Supply: Signals from Q3 2026
Foundry pricing, AI demand, and stronger results from major chipmakers are reshaping supply planning for semiconductor buyers in Q3 2026.
Read More