Komponentenkatalog
Vergleichen Sie durchsuchbare Komponentendatensätze, grenzen Sie den Katalog nach veröffentlichten technischen Feldern ein und fordern Sie eine vom Lieferanten bestätigte Verfügbarkeit für Ihre genaue Anforderung an.
CY8CTMA884AI-13 - Rochester Electronics Integrierte Schaltkreise und Chips
CYRF69313-40LTXC - Rochester Electronics USB/CAN IC, 40-VFQFN Exposed Pad
CY8C20236A-24LKXIKG - Rochester Electronics Integrierte Schaltkreise und Chips
FM24C08UFLEMT8 - Rochester Electronics Memory IC, TSSOP-8
FAN1117AD5X - Rochester Electronics Power Management IC, TO-252-3-DPAK
DS14C232CWM - Rochester Electronics HF-integrierte Schaltkreise
CY7C1021V33-15BAI - Rochester Electronics SRAM/DRAM, BGA
DAC7625PB - Rochester Electronics Integrierte Schaltkreise und Chips
CYD01S18V-133BBI - Rochester Electronics SRAM/DRAM
FIN1532MTCX - Rochester Electronics HF-integrierte Schaltkreise
CY7C1512V18-250BZXI - Rochester Electronics SRAM/DRAM, 165-FBGA (15x17)
FAN25800AUC33X-ON - Rochester Electronics LDO Regulator, 4-WLCSP (0.65x0.65)
CY7C1069DV33-10BVXI - Rochester Electronics SRAM/DRAM, PBGA48
CY7C1339A-100AC - Rochester Electronics SRAM/DRAM, TQFP-100-14X20
EP20K300EBC652-1X - Rochester Electronics FPGA
DAC7541AJU - Rochester Electronics Data Converter
DG508ACY - Rochester Electronics Operationsverstärker- und Komparator-ICs
CY7C1011CV33-10BVC - Rochester Electronics SRAM/DRAM, 48-VFBGA-6X8
CY7C024-25JXC - Rochester Electronics SRAM/DRAM, PLCC-84-29-31X29-31
CY7B9911V-5JC - Rochester Electronics HF-integrierte Schaltkreise
FM24C128LMT8 - Rochester Electronics Memory IC, TSSOP-8
FM24C128LN - Rochester Electronics Memory IC, DIP-8
CYV15G0204TRB-BGC - Rochester Electronics HF-integrierte Schaltkreise
CY8CTMA340-48LQI-03 - Rochester Electronics Integrierte Schaltkreise und Chips
Supply boundary
Product records help identify a manufacturer part number and technical family. A listed part may be fulfilled from Chip-seek warehouse-held stock or a reviewed sourcing channel. Source, quantity, packaging, date code, MOQ, price and lead time are confirmed before an order is accepted.
From the desk
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Das Schaltbild bestimmt die Effizienz; das Layout bestimmt die Temperatur. Hot Loop, Eingangskondensator-Ripple, Schaltknoten-Ringing, thermische Vias und das Verlustbudget, das über das Kupfer entscheidet.
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Eine Teilrolle ist pro Stück günstiger und pro Ausfall riskanter. Aufbau des Gurtbands, Stückzahlentoleranz, Feuchtehistorie und die fünf Klauseln, die die meisten Überraschungen verhindern.
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Ermitteln Sie, ob ein 7805 Ihre Platine versorgen kann: Prüfen Sie seine Pins, die Eingangsspannungsreserve, ein realistisches Verlustleistungsbudget und die erforderlichen Änderungen beim Ersatz durch einen...
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Eine Wareneingangsroutine, die einem Audit standhält: ISO-2859-1-Stichprobenprüfung, AQL nach Teileklasse, Prüfreihenfolge von günstig nach teuer und Aufzeichnungen, die jemand anderes reproduzieren kann.
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Bei 480 Mb/s dauert ein Bit 2.08 ns. 90-Ohm-Impedanz, 50-mil-Skew und ein durchgehender Rückleiterpfad entscheiden darüber, ob die Verbindung über ein langes Kabel die Hochgeschwindigkeit hält.
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Wählen Sie Widerstandswerte für den LM317, identifizieren Sie die mit dem Ausgang verbundene Kühlfahne, prüfen Sie den Mindestlaststrom und berechnen Sie ein realistisches thermisches Budget, bevor...
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Ein Oszillator, der auf dem Labortisch anläuft und in der Kälte ausfällt, hat ein Margenproblem. Lastkondensator-Berechnung, der Negativwiderstands-Test und die Messsonde, die die Schaltung stoppt.
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Die meisten I2C-Fehler sind auf Anstiegszeit und Kapazität zurückzuführen, nicht auf das Protokoll. Die 30-70%-Messung, das Pull-up-Fenster und der Tastkopf, der das Ergebnis verändert.
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