Alternativas al STM32F103CBT6: Guía de MCU con 128 KB de Flash
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Read articleK4UBE3D4AB-MGCL - SAMSUNG Memoria (CI)
Precio habitual
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Circuito Integrado
K4UBE3D4AB-MGCL
32Gbit 570mV~650mV 2.133GHz LPDDR4X SDRAM FBGA-200 Memoria (CI) RoHS
En Stock
FBGA-200
normal
Precio Unitario$85.1301
En Stock
FabricanteSAMSUNG
PaqueteFBGA-200
Stock383
EmpaqueBandeja
Información Básica
| Fabricante | SAMSUNG |
|---|---|
| Número de Parte del Fabricante | K4UBE3D4AB-MGCL |
| Descripción | 32Gbit 570mV~650mV 2.133GHz LPDDR4X SDRAM FBGA-200 Memoria (CI) RoHS |
| Categoría de CI | Memoria (CI) |
| Paquete | FBGA-200 |
| Empaque | Bandeja |
| Cantidad de Empaque Estándar | 20 |
| Stock Disponible | 383 |
| Disponibilidad | En Stock |
| Estado del Ciclo de Vida | normal |
Especificaciones Clave
| Corriente de Refresco | - |
|---|---|
| Tamaño de Memoria | 32Gbit |
| Voltaje - Suministro | 570mV~650mV |
| Temperatura de operación | -25℃~+85℃ |
| Frecuencia de Reloj | 2.133GHz |
| Características | Auto self-refresh;Auto precharge function;Write leveling function;Asynchronous reset function;Data mask function;ZQ calibration function |
| Formato de Memoria | LPDDR4X SDRAM |
Atributos Técnicos
| Corriente - Suministro | - |
|---|
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