HCPL-J312-500E DIP-8 package
HCPL-J312-500E DIP-8 package
BROADCOM

HCPL-J312-500E - BROADCOM Circuits intégrés RF

In stock
SKU: HCPL-J312-500E-DIP-8
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€4,95
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HCPL-J312-500E

500ns 1 15V 500ns, 500ns 30V 0.8V/2V DC IGBT 500ns 2.5A DIP-8 montage en surface, montage par adhésif 9.8mm*6.35mm*4.2mm

Stock disponible : 2712DIP-8Actif
FabricantBROADCOM
BoîtierDIP-8
Stock2712
Conditionnement standard1000

Tarification & Commande

Prix unitaire$3.7940

Informations de base

Fabricant BROADCOM
Numéro de pièce du fabricant HCPL-J312-500E
Catégorie de CI Circuits intégrés RF
Boîtier DIP-8
Statut du cycle de vie Actif

Attributs techniques

Technologie Couplage optique
Nombre de canaux 1
Tension - Isolation 3750Vrms
Immunité transitoire en mode commun (Min) 25kV/µs
Temps de propagation tpLH / tpHL (Max) 500ns, 500ns
Distorsion de largeur d'impulsion (Max) 300ns
Temps de montée / descente (Typ) 100ns, 100ns
Courant - Sortie haut, bas 2A, 2A
Courant - Sortie crête 2.5A
Tension - Directe (Vf) (Typ) 1.6V
Courant - Continu direct (If) (Max) 25 mA
Tension - Alimentation de sortie 15V ~ 30V
Grade -
Qualification -
Température de fonctionnement -40 degC ~ 100 degC
Type de montage Montage en surface
Boîtier / Emballage 8-SMD, Gull Wing
Boîtier du composant fournisseur 8-DIP Gull Wing
Organisme d'approbation CSA, IEC/EN/DIN, UR

L'inventaire et les prix sont mis à jour régulièrement. Les données techniques sont fournies à titre de référence d'ingénierie.

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