Échauffement du LM317 : dissipation, dimensionnement du dissipateur thermique et règle des 3 V
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8mA 2.7V~5V Cellulaire,CDMA,CDMA2000,EDGE,GSM,GPRS,TDMA,W-CDMA 2.7V 450MHz 5V 2GHz -30dBm~0dBm ±1dB BGA montage en surface 410µm(hauteur)
| Fabricant | Texas Instruments |
|---|---|
| Numéro de pièce du fabricant | LMV225TLX/NOPB |
| Catégorie de CI | Circuits intégrés RF |
| Boîtier | BGA |
| Statut du cycle de vie | Actif |
| Tension d'alimentation | 2.7V~5V |
|---|---|
| Fréquence | 450MHz |
| Périphériques | DMA |
| Paramètres de la source | 8mA 2.7V~5V Cellulaire,CDMA,CDMA2000,EDGE,GSM,GPRS,TDMA,W-CDMA 2.7V 450MHz 5V 2GHz -30dBm~0dBm ±1dB BGA montage en surface 410µm(hauteur) |
L'inventaire et les prix sont mis à jour régulièrement. Les données techniques sont fournies à titre de référence pour l'ingénierie.
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