Why compare here
Compare density, interface, speed, endurance, retention, voltage, and package.
Memory
Memory
memory memory
434
catalog products
Category overview
Memory ICs for volatile and non-volatile data storage across embedded and computing systems.
Common applications
Embedded storage, firmware, buffers, data logging, industrial control, and consumer devices.
Selection guide
Start with density and interface, then validate speed, endurance, retention, voltage, timing, and package.
Отфильтровать эту категорию
Integral Memory
INMSDH32G-100V10
INMSDH32G-100V10 - Integral Memory Memory IC, MICROSD
Integral Memory
INMSDH8G10-90U1
INMSDH8G10-90U1 - Integral Memory Memory IC, MICROSD
ISTORAGE
IS-MSD-1-64
IS-MSD-1-64 - ISTORAGE Memory IC, Non-IC
NKK Switches
IS-SERIAL-CABLE
IS-SERIAL-CABLE - NKK Switches Connector, Non-IC
Lumissil Microsystems
IS31FL3746B-QFLS4-EB
IS31FL3746B-QFLS4-EB - Lumissil Microsystems, Non-IC
Insight SiP
ISP1807-LR-TB
ISP1807-LR-TB - Insight SiP, WLCSP-6
iWave Global
IW-G35D-19EG-4E004G-E008G-LCG
IW-G35D-19EG-4E004G-E008G-LCG - iWave Global Интегральные схемы и микросхемы
Infineon Technologies
JOYSTICKFOR3D2GOKITTOBO1
JOYSTICKFOR3D2GOKITTOBO1 - Infineon Technologies, Non-IC
Infineon Technologies
KITXMC45RELAXLITEV1TOBO1
KITXMC45RELAXLITEV1TOBO1 - Infineon Technologies Интегральные схемы и микросхемы
Infineon Technologies
KITXMC47RELAX5VADV1TOBO1
KITXMC47RELAX5VADV1TOBO1 - Infineon Technologies Интегральные схемы и микросхемы
Infineon Technologies
KITXMCPLT2GOXMC4200TOBO1
KITXMCPLT2GOXMC4200TOBO1 - Infineon Technologies Интегральные схемы и микросхемы
SAMSUNG
KLM4G1FETE-B041-FBGA-153
KLM4G1FETE-B041 - SAMSUNG Интегральные схемы и микросхемы
SAMSUNG
KLM8G1GEUF-B04Q
KLM8G1GEUF-B04Q - SAMSUNG Интегральные схемы и микросхемы
ON Semiconductor
LC3564CM-70U-TLM-E
LC3564CM-70U-TLM-E - onsemi Memory IC, SOP
Texas Instruments
LDCCOILEVM-Non-IC
LDCCOILEVM - Texas Instruments Development Board, Non-IC
From the desk
Recent Articles
Market signals, technical notes, and practical sourcing guidance for semiconductor procurement.
Руководство по 74HC595: распиновка, каскадирование и управление при запуске
Практическое руководство по 74HC595, охватывающее 16-контактную цоколёвку, тактовые сигналы сдвига и защёлкивания, порядок байтов при каскадном соединении, уровни входных сигналов HC и HCT, контролируемый запуск и...
Read article
How to Reduce Electronic Component Procurement Costs for EMS Production
The lowest IC unit price doesn't always mean the lowest procurement cost. Discover how EMS and PCBA buyers can evaluate landed costs, MOQ, reel packaging, BOM...
Read article
Подтягивающие резисторы I2C: исправление ошибок на 100 kHz и 400 kHz
Рассчитайте ограничения подтягивающих резисторов I2C, поймите, почему 4.7 kOhm может не работать на 400 kHz, и диагностируйте параллельные подтягивающие резисторы модулей, медленные фронты и ошибки с...
Read article
Альтернативы LM358: таблица соответствий для сдвоенных операционных усилителей
Сдвоенный операционный усилитель в миллионе недорогих схем: почему его диапазон входного сигнала шире диапазона выходного сигнала и что ломается при его замене.
Read article
Тепловой бюджет AMS1117: температура перехода при 5 V и 12 V
AMS1117 рассчитан на 1 A, но при входном напряжении 12 V тепловой предел наступает около 0.19 A. Вот арифметика, кривые дерайтинга и решение.
Read article
Обзор категорий за 44-ю неделю: LDO занимает первое место
44-я неделя принесла общее охлаждение: LDO обошли 32-битные MCU и стали ведущей категорией, а мировые спотовые запасы продолжали расти до 7.32 млрд единиц.
Read article
Неделя 44, обзор брендов: TI укрепляется, бренды MCU остывают
Восемь из девяти отслеживаемых брендов потеряли объем поисковых запросов на прошлой неделе. Единственный, кто вырос, сделал это за счет автомобильных LED-драйверов.
Read article
Обзор рынка за неделю 43 IC: сигналы цен и предложения
Рейтинги компонентов за неделю 43 показывают интерес к поиску микроконтроллеров и резкие колебания цен и запасов, указанных на платформе. Вот что покупателям следует проверить перед изменением...
Read article